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Branchennachrichten

Durchbruch der Tantal -Carbid -Technologie, sic epitaxiale Verschmutzung um 75%?27 2024-07

Durchbruch der Tantal -Carbid -Technologie, sic epitaxiale Verschmutzung um 75%?

In jüngster Zeit hat das Deutsche Forschungsinstitut Fraunhofer IISB einen Durchbruch in der Forschung und Entwicklung der Tantal -Carbid -Beschichtungstechnologie erzielt und eine Sprühbeschichtungslösung entwickelt, die flexibler und umweltfreundlicher ist als die CVD -Abscheidungslösung und wurde kommerzialisiert.
Explorative Anwendung der 3D-Drucktechnologie in der Halbleiterindustrie19 2024-07

Explorative Anwendung der 3D-Drucktechnologie in der Halbleiterindustrie

In einer Zeit rasanter technologischer Entwicklung verändert der 3D-Druck als wichtiger Vertreter fortschrittlicher Fertigungstechnologie nach und nach das Gesicht der traditionellen Fertigung. Mit der kontinuierlichen Reife der Technologie und der Kostensenkung hat die 3D-Drucktechnologie breite Anwendungsaussichten in vielen Bereichen wie Luft- und Raumfahrt, Automobilbau, medizinische Geräte und Architekturdesign gezeigt und die Innovation und Entwicklung dieser Branchen gefördert.
Silizium -Epitaxie -Vorbereitungstechnologie (SI)16 2024-07

Silizium -Epitaxie -Vorbereitungstechnologie (SI)

Ein einzelne Kristallmaterial allein können die Bedürfnisse der zunehmenden Produktion verschiedener Halbleitergeräte nicht erfüllen. Ende 1959 wurde eine dünne Schicht der Einkristallmaterial -Wachstumstechnologie entwickelt - epitaxielles Wachstum.
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