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Am 5. September besuchten die Kunden von Vetek Semiconductor die SIC -Beschichtungs- und TAC -Beschichtungsfabriken und erzielten weitere Vereinbarungen zu den neuesten epitaxialen Prozesslösungen.

Am 5. September 2025 besuchte ein Kunde aus Polen eine Fabrik von VETEK, um sich über unsere fortschrittlichen Technologien und innovativen Prozesse bei der Herstellung von Kohlefaserprodukten zu informieren.

Das Einbringen von CO₂ in das Würfelwasser während des Waferschneidens ist eine wirksame Prozessmaßnahme, um den Aufbau statischer Aufladung zu unterdrücken und das Kontaminationsrisiko zu verringern, wodurch die Würfelausbeute und die langfristige Chipzuverlässigkeit verbessert werden.

Siliziumwafer sind die Grundlage für integrierte Schaltkreise und Halbleiterbauelemente. Sie haben ein interessantes Merkmal – flache Kanten oder winzige Rillen an den Seiten. Es handelt sich nicht um einen Defekt, sondern um eine bewusst gestaltete Funktionsmarkierung. Tatsächlich dient diese Kerbe während des gesamten Herstellungsprozesses als Richtungsreferenz und Identitätsmarkierung.

Chemisch-mechanisches Polieren (CMP) entfernt überschüssiges Material und Oberflächenfehler durch die kombinierte Wirkung chemischer Reaktionen und mechanischer Abrieb. Es handelt sich um einen Schlüsselprozess zur Erzielung einer globalen Planarisierung der Waferoberfläche und ist für mehrschichtige Kupferverbindungen und dielektrische Low-k-Strukturen unverzichtbar. In der praktischen Fertigung

Auch im Jahr 2025 trifft sich die europäische Halbleiterindustrie vom 18. bis 21. November auf der größten Halbleitermesse SEMICON Europa in München