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Gerne informieren wir Sie über die Ergebnisse unserer Arbeit, Neuigkeiten aus dem Unternehmen und informieren Sie über aktuelle Entwicklungen sowie Einstellungs- und Abberufungsbedingungen für Personal.
Begrüßen Sie Kunden, die SIC -Beschichtung/ TAC -Beschichtung und Epitaxy -Prozessfabrik von Vetekemicon zu besuchen05 2024-09

Begrüßen Sie Kunden, die SIC -Beschichtung/ TAC -Beschichtung und Epitaxy -Prozessfabrik von Vetekemicon zu besuchen

Am 5. September besuchten die Kunden von Vetek Semiconductor die SIC -Beschichtungs- und TAC -Beschichtungsfabriken und erzielten weitere Vereinbarungen zu den neuesten epitaxialen Prozesslösungen.
Wir heißen Kunden herzlich willkommen, die Fabrik für Kohlefaserprodukte von Veteksemicon zu besuchen10 2025-09

Wir heißen Kunden herzlich willkommen, die Fabrik für Kohlefaserprodukte von Veteksemicon zu besuchen

Am 5. September 2025 besuchte ein Kunde aus Polen eine Fabrik von VETEK, um sich über unsere fortschrittlichen Technologien und innovativen Prozesse bei der Herstellung von Kohlefaserprodukten zu informieren.
Maximierung der Fertigungsausbeute: Warum CVD Solid SiC die ultimative Wahl für kritische Kammerteile ist18 2026-04

Maximierung der Fertigungsausbeute: Warum CVD Solid SiC die ultimative Wahl für kritische Kammerteile ist

Lohnt sich die Investition in CVD Solid SiC? Vergleichen Sie den ROI von monolithischem SiC mit herkömmlichen Graphitbeschichtungen. Erfahren Sie, wie eine überlegene Plasmabeständigkeit und eine längere MTBC zu geringeren Wafer-Ausschussraten und einer höheren Geräteverfügbarkeit für 12-Zoll-HVM-Linien führen.
Die Entwicklung von CVD-SiC von Dünnfilmbeschichtungen zu Massenmaterialien10 2026-04

Die Entwicklung von CVD-SiC von Dünnfilmbeschichtungen zu Massenmaterialien

Hochreine Materialien sind für die Halbleiterfertigung unerlässlich. Diese Prozesse sind mit extremer Hitze und ätzenden Chemikalien verbunden. CVD-SiC (Chemical Vapour Deposition Silicon Carbide) sorgt für die nötige Stabilität und Festigkeit. Aufgrund seiner hohen Reinheit und Dichte ist es heute die erste Wahl für fortschrittliche Ausrüstungsteile.
Der unsichtbare Engpass beim SiC-Wachstum: Warum 7N Bulk CVD SiC-Rohmaterial herkömmliches Pulver ersetzt07 2026-04

Der unsichtbare Engpass beim SiC-Wachstum: Warum 7N Bulk CVD SiC-Rohmaterial herkömmliches Pulver ersetzt

In der Welt der Siliziumkarbid-Halbleiter (SiC) stehen 8-Zoll-Epitaxiereaktoren oder die Feinheiten des Waferpolierens im Mittelpunkt der Aufmerksamkeit. Wenn wir die Lieferkette jedoch bis zum Anfang zurückverfolgen – im PVT-Ofen (Physical Vapour Transport) – findet still und leise eine grundlegende „Materialrevolution“ statt.
Piezoelektrische PZT-Wafer: Hochleistungslösungen für MEMS der nächsten Generation20 2026-03

Piezoelektrische PZT-Wafer: Hochleistungslösungen für MEMS der nächsten Generation

Im Zeitalter der rasanten MEMS-Entwicklung (Mikroelektromechanische Systeme) ist die Auswahl des richtigen piezoelektrischen Materials eine entscheidende Entscheidung für die Geräteleistung. PZT-Dünnschichtwafer (Blei-Zirkonat-Titanat) haben sich gegenüber Alternativen wie AlN (Aluminiumnitrid) als erste Wahl herausgestellt und bieten eine überlegene elektromechanische Kopplung für modernste Sensoren und Aktoren.
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