Siliziumnitrid

1. Ausgezeichnete chemische Stabilität

Siliziumnitridkeramik weisen eine ausgezeichnete chemische Stabilität auf und können einer Vielzahl von starken Säuren, Alkalis und ätzenden Gasen standhalten. Im Semiconductor-Herstellungsprozess müssen sich die Siliziumnitridkeramik häufig mit korrosiven Chemikalien befassen.

2. Ausgezeichnete mechanische Eigenschaften

Siliziumnitridkeramik weisen eine hohe Härte, eine ausgezeichnete Druckfestigkeit und den Verschleißfest, die mechanische Spannung und Oberflächenverschleiß standhalten können, nicht leicht zu verformung oder zu brechen. Diese mechanische Eigenschaft macht es als Material für Struktur- und Prozessteile in Halbleiterausrüstung sehr geeignet.

3. Hochtemperaturstabilität

Siliziumnitridkeramik kann die Stabilität in Hochtemperaturumgebungen aufrechterhalten, nicht leicht zu weich oder schmelzen, und können die Verarbeitung und Handhabung der Hochtemperatur im Halbleiterherstellung standhalten. Dies ermöglicht es für die Herstellung von Schlüsselkomponenten für Hochtemperaturprozessgeräte wie Greifer, Reaktionskammerkomponenten usw.

4. Ausgezeichnete Isoliereigenschaften

Isoliereigenschaften sind bei der Herstellung von Halbleiter -Geräten von entscheidender Bedeutung. Siliziumnitridkeramik haben gute Isoliereigenschaften, die Schaltungskomponenten effektiv isolieren und vor Stromverlust oder elektromagnetischen Interferenzen schützen können, wodurch die Stabilität und Zuverlässigkeit des Geräts verbessert wird.

5. Wärmeleitfähigkeit und thermische Leitfähigkeit

Siliziumnitridkeramik weisen eine hohe thermische Leitfähigkeit auf, können die vom Gerät erzeugte Wärme effektiv leiten und abbauen, wodurch die Temperaturstabilität des Geräts im Betriebsprozess aufrechterhalten wird. Dies ist entscheidend für den Hochleistungsbetrieb von Halbleitergeräten.

1. Elektrostatische Sprüche und Ätzkammerkomponenten

Siliziumnitridkeramik werden häufig als Materialien für elektrostatische Chicks und Ätzkammerkomponenten bei der Herstellung von Halbleitern verwendet, da sie hervorragende chemische Stabilität und Hochtemperaturfestigkeit sind. Elektrostatische Chicks werden verwendet, um Wafer oder Substrate zu reparieren und zu stabilisieren, während die Äst-Kammerkomponenten korrosive Gase und Hochtemperaturumgebungen standhalten.

2. Gasverteilungsplatten und Reflektoren

Siliziumnitridkeramik werden auch zur Herstellung von Halbleitergeräten in den Gasverteilungsplatten und Reflektoren verwendet. Gasverteilungsplatten werden verwendet, um reaktive oder schützende Gase gleichmäßig in die Reaktionskammer zu verteilen, während Reflektoren zur Optimierung der Verteilung und Reflexion von Licht innerhalb der Reaktionskammer verwendet werden, um die Reaktionseffizienz und -Gleichmäßigkeit zu verbessern.

3. Halter und thermische Komponenten

Siliziumnitridkeramik werden häufig als Inhaber und thermische Managementkomponenten in der Herstellung von Halbleitern verwendet. Diese Komponenten müssen eine gute mechanische Festigkeit, Verschleißfestigkeit und thermische Leitfähigkeit aufweisen, um einen stabilen Betrieb und die Genauigkeit der Geräteverarbeitung zu gewährleisten.

4. CMP -Pads (Chemical Mechanical Polishing)

Siliziumnitridkeramik wird häufig als Padmaterial im chemischen mechanischen Polierprozess (CMP) verwendet. Es hat eine ausgezeichnete Flachheit und Verschleißfestigkeit und kann während des Poliervorgangs eine stabile Unterstützung bieten, um die Flachheit und Präzision der Halbleiter -Waferoberfläche zu gewährleisten.