In der Halbleiterfertigung spielt die Oberflächenbehandlungstechnologie eine entscheidende Rolle bei der Verbesserung der Haltbarkeit, Leistung und Zuverlässigkeit von Komponenten, indem sie ihre Oberflächeneigenschaften durch fortschrittliche Beschichtungs- und Abscheidungsmethoden verändert.
Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD)
Physical Vapour Deposition PVD ist ein vakuumbasiertes Beschichtungsverfahren, bei dem durch Verdampfung fester Materialien dünne Filme auf Substraten abgeschieden werden. Es verbessert die Oberflächenhärte, den Wärmewiderstand und die Leitfähigkeit und ist daher für Halbleiterwerkzeuge und Präzisionskomponenten unverzichtbar.
Technologie des thermischen Halbleiterspritzens
Bei dieser Technik werden feine Pulver bei hoher Temperatur auf Oberflächen gesprüht, um dichte Schutzschichten zu erzeugen. Es erhöht die Hitze-, Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit kritischer Halbleiterkomponenten, die rauen Umgebungen ausgesetzt sind, erheblich.
MAX Phasen-Nanopulver
MAX Phase-Nanopulver sind Schichtkeramiken mit metallischen Eigenschaften, die eine hohe Festigkeit, Leitfähigkeit und Temperaturwechselbeständigkeit bieten. Sie eignen sich ideal für Schutzbeschichtungen und neue Halbleiteranwendungen, die eine hohe Temperaturstabilität erfordern.
