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Hohe Reinheit: Die durch chemische Dampfabscheidung (CVD) gezüchtete Silizium -Epitaxialschicht weist eine extrem hohe Reinheit, eine bessere Oberflächenflatheit und eine geringere Defektdichte als herkömmliche Wafer auf.

Solid Siliciumcarbid (SIC) ist aufgrund seiner einzigartigen physikalischen Eigenschaften zu einem der wichtigsten Materialien bei der Herstellung von Halbleiter geworden. Das Folgende ist eine Analyse seiner Vorteile und des praktischen Werts, die auf ihren physischen Eigenschaften und ihren spezifischen Anwendungen in Halbleiterausrüstung (wie Waferträgern, Duschköpfen, Radfokusringen usw.) basieren.