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Gerne informieren wir Sie über die Ergebnisse unserer Arbeit, Neuigkeiten aus dem Unternehmen und informieren Sie über aktuelle Entwicklungen sowie Einstellungs- und Abberufungsbedingungen für Personal.
Behebung der Vergilbung der SiC-Beschichtungskanten zur Steigerung der CVD-Ausbeute von 50 % auf 90 %05 2026-08

Behebung der Vergilbung der SiC-Beschichtungskanten zur Steigerung der CVD-Ausbeute von 50 % auf 90 %

Eingehende Analyse der Ursachen für Kantenvergilbung und Abblättern der Siliziumkarbidbeschichtung auf MOCVD-Epitaxie-Graphitsuszeptoren. VeTek eliminierte Mikrostress durch die präzise Steuerung der anfänglichen CVD-Abscheidungsrate und des Strömungsfelds, steigerte die Beschichtungsausbeute von 50 % auf 90 % und verlängerte die Lebensdauer von Teilen aus hochreinem Graphit.
Wie lässt sich eine hohe Taschen-zu-Taschen-Variation in Multi-Pocket-Silizium-Epitaxie-Graphit-Suszeptoren lösen?03 2026-08

Wie lässt sich eine hohe Taschen-zu-Taschen-Variation in Multi-Pocket-Silizium-Epitaxie-Graphit-Suszeptoren lösen?

Um die 1,4 %ige Dickenschwankung von Tasche zu Tasche bei Silizium-Epitaxie-Graphit-Suszeptoren mit mehreren Taschen zu bewältigen, verbesserte VeTek Semi die Ebenheit der Suszeptoren auf <0,08 mm und reduzierte die Schwankung durch CVD-Strömungsfeldsimulation und hochpräzise SiC-Beschichtung auf 0,69 %, wodurch die Waferausbeute gesteigert wurde.
Fallstudie zur Rissanalyse von MOCVD-SiC-beschichteten Graphit-Suszeptoren und zur Optimierung der thermischen Spannung30 2026-07

Fallstudie zur Rissanalyse von MOCVD-SiC-beschichteten Graphit-Suszeptoren und zur Optimierung der thermischen Spannung

Erfahren Sie, wie Vetek radiale Risse in großen MOCVD-SiC-beschichteten Graphitsuszeptoren beseitigt hat. Die Neugestaltung des Strukturspannungspuffers und die CTE-Anpassung erhöhten die Lebensdauer um über 300 %.
Von 4 Zoll auf 8 Zoll: Ein Jahrzehnt des SiC-Halbleiterwachstums25 2026-07

Von 4 Zoll auf 8 Zoll: Ein Jahrzehnt des SiC-Halbleiterwachstums

Ein Jahrzehnt der SiC-Entwicklung – von den frühen Herausforderungen bei der Kommerzialisierung von 4-Zoll-Wafern bis zum heutigen Übergang zu 8-Zoll-Wafern. Entdecken Sie, wie CVD-SiC-Beschichtungen, feste SiC- und TaC-Materialien eine zuverlässige Halbleiterfertigung ermöglichen.
Warum SiC-beschichtete Graphitsuszeptoren für die Halbleiterepitaxie unerlässlich sind17 2026-07

Warum SiC-beschichtete Graphitsuszeptoren für die Halbleiterepitaxie unerlässlich sind

Erfahren Sie, wie CVD-SiC-beschichtete Graphitsuszeptoren das epitaktische Wachstum verbessern, indem sie die thermische Gleichmäßigkeit verbessern, Verunreinigungen reduzieren und die Lebensdauer der Komponenten bei der Herstellung von SiC-, GaN-, LED- und Siliziumhalbleitern verlängern.
Warum TaC-beschichtete Graphitheizungen die Zukunft der GaN-MOCVD-Epitaxie darstellen10 2026-07

Warum TaC-beschichtete Graphitheizungen die Zukunft der GaN-MOCVD-Epitaxie darstellen

Entdecken Sie, wie TaC-beschichtete Graphitheizungen die Temperaturgleichmäßigkeit verbessern, den Energieverbrauch senken und die Lebensdauer bei der GaN-MOCVD-Epitaxie im Vergleich zu herkömmlichen pBN-beschichteten Heizungen verlängern.
Wie eine TaC-Beschichtung das SiC-Kristallwachstum in PVT-Anwendungen verbessert03 2026-07

Wie eine TaC-Beschichtung das SiC-Kristallwachstum in PVT-Anwendungen verbessert

Entdecken Sie, wie die CVD-TaC-Beschichtung das SiC-Kristallwachstum in PVT-Öfen verbessert, indem sie die Kohlenstoffverunreinigung reduziert, Graphitkomponenten schützt, die Lebensdauer verlängert und die Kristallqualität für die fortschrittliche Halbleiterfertigung verbessert.
Warum die TaC-Beschichtung zur bevorzugten Wahl für Halbleiter-Graphitkomponenten wird26 2026-06

Warum die TaC-Beschichtung zur bevorzugten Wahl für Halbleiter-Graphitkomponenten wird

Entdecken Sie, warum die CVD-TaC-Beschichtung zur bevorzugten Schutzlösung für Halbleitergraphitkomponenten wird. Erfahren Sie mehr über seine Vorteile, Anwendungen im SiC-Kristallwachstum, GaN-MOCVD und Waferträger und wie es Haltbarkeit, Reinheit und Prozessstabilität verbessert.
Mit Pyrolytischem Kohlenstoff (PyC) beschichtete Graphitringe: Verbesserung der Zuverlässigkeit bei der Hochtemperatur-Halbleiterfertigung17 2026-06

Mit Pyrolytischem Kohlenstoff (PyC) beschichtete Graphitringe: Verbesserung der Zuverlässigkeit bei der Hochtemperatur-Halbleiterfertigung

Erfahren Sie, wie mit VETEK mit Pyrolytischem Kohlenstoff (PyC) beschichtete Graphitringe die thermische Stabilität verbessern, Verunreinigungen reduzieren und die Komponentenlebensdauer bei SiC-Kristallwachstum, Epitaxie, CVD und Hochtemperatur-Halbleiterprozessen verlängern.
Warum beschichtet CVD-TaC die „Hochtemperaturpanzerung“ in Halbleitern der dritten Generation?21 2026-05

Warum beschichtet CVD-TaC die „Hochtemperaturpanzerung“ in Halbleitern der dritten Generation?

Entdecken Sie, wie die CVD-TaC-Beschichtung das SiC-Kristallwachstum und die Halbleiterfertigung durch ultrahohe thermische Stabilität, Korrosionsbeständigkeit, Unterdrückung von Verunreinigungen und überlegene Leistung bei MOCVD- und Epitaxieanwendungen verbessert.
Aixtron G10-Komponenten: Schlüsselkomponenten für die Hochleistungs-SiC-Epitaxie16 2026-05

Aixtron G10-Komponenten: Schlüsselkomponenten für die Hochleistungs-SiC-Epitaxie

Werfen Sie einen Blick auf die wichtigsten Aixtron G10-Komponenten für Hochtemperatur-SiC-Epitaxiesysteme. Wir befassen uns mit CVD-SiC-beschichteten Graphitteilen, TaC-Beschichtungskomponenten und Wärmefeldstrukturen – und wie sie zur Prozessstabilität, Reinheitskontrolle und Waferausbeute in der fortschrittlichen Halbleiterfertigung beitragen.
Was ist ein Halbmond in einer LPE-Reaktionskammer?09 2026-05

Was ist ein Halbmond in einer LPE-Reaktionskammer?

Erfahren Sie, was eine Halfmoon-Komponente in einer LPE-Reaktionskammer ist und wie sie die thermische Stabilität, das Gasflussmanagement und die Reaktorstruktur in SiC-Epitaxiesystemen unterstützt. Entdecken Sie Graphitmaterialien, CVD-SiC-Beschichtung, TaC-Beschichtung und moderne Halbleiterreaktortechnologien.
Optimierung der MicroLED-Leistung mit SiC-Substraten und fortschrittlichen Beschichtungen25 2026-04

Optimierung der MicroLED-Leistung mit SiC-Substraten und fortschrittlichen Beschichtungen

Haben Sie Probleme mit den MicroLED-Ertragsraten? Entdecken Sie, warum Branchenführer auf SiC-Substrate und TaC-beschichtete MOCVD-Komponenten umsteigen, um thermische Spannungen und Partikelverunreinigungen zu lösen. Lernen Sie den technischen Vorsprung von CVD-SiC für GaN-Displays der nächsten Generation kennen
CVD-SiC-Beschichtung: Verfahren, Vorteile und Anwendungen24 2026-04

CVD-SiC-Beschichtung: Verfahren, Vorteile und Anwendungen

Erfahren Sie, wie die CVD-SiC-Beschichtung in Halbleiterprozessen eingesetzt wird, einschließlich ihrer Struktur, Leistungsmerkmale und typischen Anwendungen sowie ihrer Relevanz für Hochtemperaturanwendungen.
Maximierung der Fertigungsausbeute: Warum CVD Solid SiC die ultimative Wahl für kritische Kammerteile ist18 2026-04

Maximierung der Fertigungsausbeute: Warum CVD Solid SiC die ultimative Wahl für kritische Kammerteile ist

Lohnt sich die Investition in CVD Solid SiC? Vergleichen Sie den ROI von monolithischem SiC mit herkömmlichen Graphitbeschichtungen. Erfahren Sie, wie eine überlegene Plasmabeständigkeit und eine längere MTBC zu geringeren Wafer-Ausschussraten und einer höheren Geräteverfügbarkeit für 12-Zoll-HVM-Linien führen.
Die Entwicklung von CVD-SiC von Dünnfilmbeschichtungen zu Massenmaterialien10 2026-04

Die Entwicklung von CVD-SiC von Dünnfilmbeschichtungen zu Massenmaterialien

Hochreine Materialien sind für die Halbleiterfertigung unerlässlich. Diese Prozesse sind mit extremer Hitze und ätzenden Chemikalien verbunden. CVD-SiC (Chemical Vapour Deposition Silicon Carbide) sorgt für die nötige Stabilität und Festigkeit. Aufgrund seiner hohen Reinheit und Dichte ist es heute die erste Wahl für fortschrittliche Ausrüstungsteile.
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