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Alumina -Keramik sind das "Arbeitstier" für die Herstellung von Keramikkomponenten. Sie weisen hervorragende mechanische Eigenschaften, ultrahohe Schmelzpunkte und Härte, Korrosionsresistenz, starke chemische Stabilität, hohen Widerstand und überlegene elektrische Isolierung auf. Sie werden üblicherweise zur Herstellung von Polierplatten, Vakuumtichen, Keramikarmen und ähnlichen Teilen verwendet.

Halbleitermaterialien können in chronologischer Reihenfolge in drei Generationen eingeteilt werden. Die erste Generation besteht aus häufigen Elementmaterialien wie Germanium und Silizium, die durch bequemes Schalten gekennzeichnet sind und im Allgemeinen in integrierten Schaltungen verwendet werden. Die Semikonduktoren der zweiten Generation wie Galliumarsenid und Indiumphosphid werden hauptsächlich in Lumineszenz- und Kommunikationsmaterialien verwendet.

Quarzgeräte spielen eine entscheidende Rolle bei der Herstellung von Solarzellen und bieten außergewöhnliche thermische Resistenz, chemische Reinheit und strukturelle Stabilität, die bei Hochtemperaturprozessen erforderlich sind. Von Quarzdiffusionsröhrchen und Tiegel bis hin zu Quarzbooten und Ofenkomponenten sind diese hohen Materialien für die optimale Effizienz der Diffusions-, CVD- und Nassetching-Stufen von wesentlicher Bedeutung.

Die TAC -Beschichtung eliminiert fast vollständig das Phänomen der Kohlenstoffverkapselung, indem der direkte Kontakt zwischen dem Graphit -Tiegel und der SIC -Schmelze isoliert wird, wodurch die Defektdichte von Mikrotöhren signifikant reduziert wird

SiC -Keramik ist ein Keramikmaterial, das durch die Reaktion von Silicium (Si) und Kohlenstoffelementen (C) erzeugt wird, die extrem hohe Härte, Wärmefestigkeit und chemische Stabilität aufweisen

In der Welt der Herstellung von Halbleiter sind Präzision und Stabilität alles-und dort tritt der elektrostatische Chuck (ESC) ein. Weit mehr als nur ein Haltewerkzeug verwendet der ESC elektrostatische Kräfte, um Wafer bei kritischen Prozessen wie Ätzen, Ablagerungen und Ionen-Implantation sicher zu klemmen. Aber wie funktioniert es tatsächlich? Warum ist es der traditionellen mechanischen Klemme überlegen? Und welche Rolle spielt es bei der Erzielung der Genauigkeit der nanoskaligen Genauigkeit und der Durchsatzeffizienz? Willkommen bei Read.

Das entschlossene Prinzip des elektrostatischen Chucks ist ein wesentlicher Bestandteil seines Workflows, der die elektrostatische Kraft -Eliminierung und die Mechanismen der Waferfreisetzung beinhaltet.

Glassy Carbon ist ein nicht graphitisierter Kohlenstoff, der die Eigenschaften von Glas und Keramik kombiniert. Es verfügt über viele Eigenschaften wie Hochtemperaturwiderstand, Korrosionsbeständigkeit, gute elektrische Leitfähigkeit usw. Dieser Blog analysiert die Forschungsgeschichte und den zukünftigen Entwicklungstrend von glasigem Kohlenstoff, der es wert ist, gelesen zu werden.

Bei der Herstellung von Halbleiter werden verschiedene Arten von Produkten von Halbleiterkeramikkomponenten benötigt. Diese Produkte werden aufgrund ihrer unterschiedlichen Eigenschaften in verschiedenen Produktionsszenarien verwendet, um ihre entsprechenden Funktionen zu spielen. Sie sind unverzichtbare Produkte in der Halbleiterverarbeitungsbranche.

Tantalcarbid (TAC) ist ein Hochleistungskeramikmaterial, das für seine extrem hohe Härte, hohe Schmelzpunkt und hervorragende chemische Stabilität bekannt ist. Es wird in Halbleiter, Luft- und Raumfahrt und anderen Branchen häufig verwendet, die extreme Wärme, Verschleiß und Korrosionsbeständigkeit erfordern. In diesem Artikel wird die Struktur, die physikalischen Eigenschaften und die spezifischen Verwendungen des fertigen Produkts in der Herstellung von Halbleiter ausführlich analysiert.

Die poröse SIC -Keramikplatte ist eines der Kernmaterialien im Bereich der Semiconductor -Herstellung. Mit seiner einzigartigen Struktur und hervorragenden physikalischen Eigenschaften ist eine poröse Sic -Keramikscheibe zu einer unersetzlichen Schlüsselkomponente in hohen Temperaturen und korrosiven Umgebungen geworden. In diesem Artikel werden wir seine physikalischen Eigenschaften, Anwendungsszenarien und Auswahlvorteile tiefgreifend analysieren.

Das Quarzboot ist eine wichtige tragende Komponente, die im Semiconductor-Herstellungsprozess verwendet wird. Es wird hauptsächlich zur Hochtemperaturverarbeitung von Wafern wie Diffusion, Oxidation und Tempern verwendet. Seine hervorragende thermische Stabilität, niedrige Verschmutzungseigenschaften und Korrosionsbeständigkeit machen es zu einem unverzichtbaren Material in der Halbleiterindustrie. Dieser Artikel wird auf Materialien, physikalische Eigenschaften, Klassifizierung, Anwendungsszenarien des Quarzboots und seine Unterschiede zum Pecvd -Graphitboot erläutert.

Das Kernmaterial von PECVD-Graphitboot ist ein hochreines isotropes Graphitmaterial (die Reinheit beträgt normalerweise ≥ 99,999%), was eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit und Dichte aufweist. Im Vergleich zu gewöhnlichen Graphitbooten haben PECVD -Graphitboote viele Vorteile für physikalische und chemische Eigenschaften und werden hauptsächlich in der Halbleiter- und Photovoltaikindustrie verwendet, insbesondere in PECVD- und CVD -Prozessen.

MOCVD -Graphit -Tabletts spielen eine wichtige Rolle im epitaxialen Prozess. In diesem Artikel werden aus der Perspektive der Materialeigenschaften und Anwendungsszenarien eine detaillierte Analyse zur Auswahl von MOCVD -Graphitentabletts durchgeführt.

Graphitmaterialien haben eine Vielzahl von Anwendungsszenarien. Darunter sind isotrope Graphit und silikonisierte Graphit die beiden wichtigsten Arten von Graphitmaterialien, und ihre Eigenschaften, Anwendungsszenarien und Vorteile unterscheiden sich erheblich. In diesem Blog wird eine vergleichende Analyse aus drei Aspekten durchgeführt: strukturelle Merkmale, Anwendungsszenarien und Produktvorteile.

Siliziumkarbidkeramik, allgemein bekannt als SIC -Keramik, sind ein vielseitiges Material mit einzigartigen Eigenschaften und einer Vielzahl von Anwendungen in verschiedenen Branchen. Das Folgende ist eine detaillierte Diskussion seiner materiellen Zusammensetzung, physikalischen Eigenschaften, spezifischen Anwendungen und Vorteile bei Halbleiterbeschichtungsprozessen und gemeinsamen Problemen während der Verarbeitung.