Nachricht

Nachricht

Gerne informieren wir Sie über die Ergebnisse unserer Arbeit, Neuigkeiten aus dem Unternehmen und informieren Sie über aktuelle Entwicklungen sowie Einstellungs- und Abberufungsbedingungen für Personal.
Begrüßen Sie Kunden, die SIC -Beschichtung/ TAC -Beschichtung und Epitaxy -Prozessfabrik von Vetekemicon zu besuchen05 2024-09

Begrüßen Sie Kunden, die SIC -Beschichtung/ TAC -Beschichtung und Epitaxy -Prozessfabrik von Vetekemicon zu besuchen

Am 5. September besuchten die Kunden von Vetek Semiconductor die SIC -Beschichtungs- und TAC -Beschichtungsfabriken und erzielten weitere Vereinbarungen zu den neuesten epitaxialen Prozesslösungen.
Was ist die Halbleiterindustrie der dritten Generation?11 2025-07

Was ist die Halbleiterindustrie der dritten Generation?

Halbleitermaterialien können in chronologischer Reihenfolge in drei Generationen eingeteilt werden. Die erste Generation besteht aus häufigen Elementmaterialien wie Germanium und Silizium, die durch bequemes Schalten gekennzeichnet sind und im Allgemeinen in integrierten Schaltungen verwendet werden. Die Semikonduktoren der zweiten Generation wie Galliumarsenid und Indiumphosphid werden hauptsächlich in Lumineszenz- und Kommunikationsmaterialien verwendet.
Quarzgeräte in der Solarzellenherstellung30 2025-06

Quarzgeräte in der Solarzellenherstellung

Quarzgeräte spielen eine entscheidende Rolle bei der Herstellung von Solarzellen und bieten außergewöhnliche thermische Resistenz, chemische Reinheit und strukturelle Stabilität, die bei Hochtemperaturprozessen erforderlich sind. Von Quarzdiffusionsröhrchen und Tiegel bis hin zu Quarzbooten und Ofenkomponenten sind diese hohen Materialien für die optimale Effizienz der Diffusions-, CVD- und Nassetching-Stufen von wesentlicher Bedeutung.
‌Optimierung von Defekten und Reinheit in sic -Kristallen durch TAC -Beschichtung24 2025-06

‌Optimierung von Defekten und Reinheit in sic -Kristallen durch TAC -Beschichtung

Die TAC -Beschichtung eliminiert fast vollständig das Phänomen der Kohlenstoffverkapselung, indem der direkte Kontakt zwischen dem Graphit -Tiegel und der SIC -Schmelze isoliert wird, wodurch die Defektdichte von Mikrotöhren signifikant reduziert wird
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept