Fallstudien

Entdecken Sie, wie die wassergeführte Lasertechnologie von VeTek gleichmäßige 0,15-mm-Durchgangslöcher in 2-mm-SiC-Substraten ohne Verjüngung, minimale HAZ und hohe Ausbeute für Halbleiteranwendungen liefert.

Das anspruchsvollste technische Problem bei Hohlhubstiften für Halbleitergeräte ist nicht die äußere Oberflächenbeschichtung, sondern die Erzielung einer stabilen und gleichmäßigen CVD-Beschichtung auf der Innenwand der Hohlstruktur. Von der Kontrolle der Gleichmäßigkeit der Innenwandbeschichtung bis hin zur Gewährleistung der Reinheit der Innenbohrung wirkt sich jeder Prozessschritt direkt auf die Waferausbeute aus. In diesem Artikel werden die zentralen Herausforderungen der Innenwandbeschichtung von Hohlhubbolzen und die wichtigsten technischen Wege analysiert.