Dienstleistungen und Ressourcen

Qualitätskontrolle und Logistik

Wir haben ein prozessübergreifendes Gatekeeper-Inspektionssystem eingerichtet, das eingehende → in Bearbeitung befindliche → fertige Waren abdeckt und sicherstellt, dass die Produkte die strengen Halbleiterqualitätsanforderungen hinsichtlich Abmessungen, Reinheit, Oberflächenzustand und Konsistenz erfüllen.

Dreistufige QC-Tore:

  • IQC (Eingangsqualitätskontrolle):Eingangskontrolle von Graphit, SiC und anderen Substraten, einschließlich Dichte, Verunreinigungsgehalt (GDMS-Analyse), Korngröße und thermische Eigenschaften. Nicht konforme Rohstoffe werden strikt abgelehnt.
  • IPQC (In-Prozess-Qualitätskontrolle):100 % Überwachung kritischer Maße bei der CNC-Präzisionsbearbeitung; Echtzeitverfolgung kritischer Parameter wie Ofentemperatur, Druck und Gasfluss während der CVD-Abscheidung.
  • OQC (Ausgangsqualitätskontrolle):Abschließende Prüfung der Maßhaltigkeit und geometrischen Genauigkeit durch CMM; Mehrpunkt-Filmdickenscan und Gleichmäßigkeitsbewertung; Analyse der Beschichtungsreinheit und Mikromorphologie mittels REM, XRD usw. Jeder Lieferung liegt ein vollständiger CoA-Bericht mit einer eindeutigen Seriennummer bei.

Verpackung & Logistik:

  • Nach professioneller Reinigung und Reinstwasseraufbereitung erfolgt die zweischichtige Vakuum-/Stickstoffverpackung in einer sauberen Umgebung der Klasse 100.
  • Maßgeschneiderte stoß- und feuchtigkeitsbeständige Umkartons sorgen dafür, dass beim internationalen Ferntransport keine Stöße oder Feuchtigkeitsschäden auftreten.
  • Jedes Produkt ist an einen eindeutigen Rückverfolgbarkeitscode gebunden, der die Rückverfolgung der gesamten Lebenszyklusdaten von der Rohstoffcharge bis zum Versand der fertigen Ware ermöglicht.

Bestätigung des Kundenvertrauens (Vertrauenswürdigkeit):

Unser System zur Rückverfolgbarkeit des gesamten Prozesses hat die ISO 9001:2015 sowie strenge Vor-Ort-Audits durch weltweit renommierte Hersteller von Halbleiterausrüstungen bestanden. Derzeit liefern wir jeden Monat stabil hochpräzise beschichtete Komponenten an [bitte Anzahl angeben] Kunden weltweit, insgesamt [bitte Anzahl angeben] Stück, ohne Kundenbeschwerden aufgrund von Verpackungs- oder Logistikschäden.

Semiconductor-Grade Vacuum Packaging SOP Production Process Flow Chart

SOP- und Produktionsprozess-Flussdiagramm für Halbleiter-Vakuumverpackungen

FAQ

1. F: Wie soll ich zwischen einer CVD-SiC-Beschichtung und einer CVD-TaC-Beschichtung wählen?

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A:Sehen Sie sich Ihre Prozesstemperatur und die Intensität der Gasphasenkorrosion an. Wenn die Prozesstemperatur unter 1000 °C liegt und hauptsächlich Cl₂/F₂-basiertes Ätzen oder konventionelle Epitaxie umfasst, wählen SieCVD-SiCfür das beste Preis-Leistungs-Verhältnis; wenn die Prozesstemperatur 1200 °C überschreitet und stark korrosive Atmosphären (z. B. SiC-PVT-Einkristallwachstum) vorliegen, empfehlen wirCVD TaC, das eine hervorragende Temperatur- und Korrosionsbeständigkeit bietet. Wir können einen kostenlosen Auswahlempfehlungsbericht basierend auf Ihren spezifischen Prozessparametern erstellen.

2. F: Unterstützen Sie die Herstellung von Einzelstücken/Kleinserien-Prototypen? Was ist die Vorlaufzeit?

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A:Ja! Für Reverse-Engineering-Prototypen,MOQ ist 1 Stück. Für herkömmliche einfache Teile beträgt die kürzeste Durchlaufzeit vom Eingang der Probe bis zur Lieferung des abgebildeten Teils ungefähr10–15 Werktage; bei Teilen mit aufwändigen Beschichtungsprozessen liegt er bei ca20–25 Werktage. Kontaktieren Sie unsere Ingenieure für eine beschleunigte Bewertung.

3. F: Was verursacht die Ablösung der CVD-Beschichtung auf Graphitteilen während des Gebrauchs? Kann es gelöst werden?

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A:90 % der Delaminationsfälle werden durch ein Missverhältnis zwischen dem Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) des Graphitsubstrats und der Beschichtung verursacht, was zu Ermüdungsablösungen bei schnellem Erhitzen/Abkühlen führt. Unsere Lösung: Messen Sie zunächst die CTE-Kurve Ihres Originalteils genau und passen Sie dann die Substratdichte und den Abscheidungstemperaturgradienten speziell an, sodass die beiden CTEs genau übereinstimmen. Die Haftfestigkeit kann um mehr als verbessert werden1,5 Maldem branchenüblichen Niveau.

4. F: Können Sie ein CoA (Analysezertifikat) für die Produkte vorlegen? Welche Daten sind darin enthalten?

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A:Jedes versendete Produkt wird standardmäßig mit einem gelieferteindeutige Seriennummer + vollständiger CoA-Bericht. Der Bericht enthält: KMG-Inspektionsdaten für kritische Abmessungen, eine Mehrpunkt-Beschichtungsdickenverteilungskarte, Werte für die Oberflächenrauheit (Ra) und Schlussfolgerungen zur Analyse der Materialreinheit (GDMS).

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Telefon: +86-18069220752(Tina);+86-15988690905(Seren)

E-Mail: anny@veteksemi.com

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