Diamant-SiC-Verbundmaterial

1. Anwendungen

· Halbleiterverpackung und KI-Computing:Wärmeverteiler und Wärmemanagementkomponenten für Hochleistungsprozessoren.

· Leistungselektronik:Thermische Strukturen für SiC-Leistungsgeräte, IGBT-Module und Leistungsumwandlungssysteme.

· Laser & Optoelektronik:Wärmeverteiler für Laserdioden und andere optische Hochleistungsgeräte.

· Luft- und Raumfahrt & Feinmechanik:Spezielle thermische Strukturen, bei denen es auf Leitfähigkeit, Steifigkeit und Dimensionsstabilität ankommt.

2. Kernvorteile

Effiziente Wärmeübertragung:Eine hohe Leitfähigkeit kann den Wärmewiderstand in einer richtig konstruierten Komponente verringern.

CTE-Anpassung:Die anpassbare Zusammensetzung trägt dazu bei, thermische Unstimmigkeiten zwischen Materialien zu beseitigen.

Mechanische Stabilität:Diamant und SiC tragen zur Steifigkeit und Härte bei.

Designflexibilität:Materialzusammensetzung, Geometrie und Verarbeitung können anhand der Anwendungsanforderungen bewertet werden.

3. Spezifikationen

Bei den folgenden Angaben handelt es sich um vorläufige technische Referenzbereiche und nicht um garantierte Spezifikationen für einen qualifizierten VeTek-Produkttyp. Endgültige Werte müssen durch Hersteller und produktspezifische Prüfberichte bestätigt werden.

4. Verfügbare Produktformen

· Platten und Substrate – flache Thermoverteiler und Verpackungssubstrate.

· Scheiben und runde Komponenten – runde Wärmeverteiler und kundenspezifische Scheiben.

· Maßgeschneiderte Teile – spezielle Geometrien und präzisionsgefertigte Komponenten, vorbehaltlich einer Fähigkeitsprüfung.

5. Anpassungsanforderungen

Für eine Bewertung oder ein Angebot geben Sie bitte die verfügbaren Details an:

· Zeichnungen, Maße und Toleranzen

· Zielwärmeleitfähigkeit und WAK

· Betriebstemperatur und Temperaturwechselbedingungen

· Anforderungen an Oberflächenbeschaffenheit, Metallisierung oder Verklebung

· Erwartete Menge und vorgesehene Anwendung