Ätzring aus hochreinem Quarz

1.Hauptmerkmale und Vorteile

• Dehydroxyliertes Quarzglas in Halbleiterqualität mit SiO₂ ≥ 99,999 % und streng kontrollierten metallischen Verunreinigungen

• Stabiler Dauerbetrieb bis 1100 °C, mit Kurzzeitfähigkeit nahe 1200 °C

• Starke Beständigkeit gegen fluor- und chlorbasierte Ätzchemikalien und die Einwirkung von hochenergetischem Plasma

• Geringe Wärmeausdehnung und gute Thermoschockbeständigkeit bei wiederholten Kammertemperaturzyklen

• Ausgasung bei niedrigem Vakuum zum Schutz des Kammerbasisdrucks und der Prozessgaszusammensetzung

• Maßkontrolle im Mikrometerbereich mit polierten Kontaktflächen für eine gleichmäßige Kammerpassung und Definition der Plasmagrenzen

• Konfigurierbare Designs: flache Ringe, abgestufte Ätzringe, Positionierungs-/Sicherungsringe und vollständig kundenspezifische Profile für die wichtigsten Ätzwerkzeugplattformen

2.Typische Anwendungen

Ätzringe aus hochreinem Quarz werden in Trockenplasmaätzprozesskammern verwendet für:

• Plasmaätzschritte für Logik- und Speichergeräte

• Ätzprozesse für SiC- und GaN-Leistungsbauelemente

• Strukturätzung mit hohem Aspektverhältnis

• Optische und Verbindungshalbleiter-Substrat-Plasmaverarbeitung

• Fortschrittliches Plasmaätzen für Verpackungen und zugehörige Reinigungsschritte

• RIE/ICP-Labor- und Produktionsätzwerkzeuge

3.Wichtige technische Parameter

• Material: dehydroxyliertes Quarzglas in Halbleiterqualität, SiO₂ ≥ 99,999 %

• Wafer-Kompatibilität: 2/4/6/8/12 Zoll Silizium, SiC, GaN und Saphir

• Betriebstemperatur: −20 °C bis 1100 °C kontinuierlich; Kurzzeitspitze ca. 1200 °C

• Hauptfunktionen: Plasmakanteneinschluss, Gasströmungsführung, Kantenschutz und Kammerisolierung

• Bearbeitungsqualität: Toleranzen im Mikrometerbereich, polierte Oberflächen, kontrollierte Kanten und saubere Oberfläche

• Strukturoptionen: Flachring, abgestufter Ätzring, Positionierungs-/Haltering und kundenspezifische Geometrien

• Anpassung: Außen-/Innendurchmesser, Dicke, Stufenhöhe, Positionierungsmerkmale, Fasen und Schnittstellendetails gemäß Zeichnung

4.Warum sollten Sie sich für hochreine Quarz-Ätzringe von VeTek entscheiden?

VeTek Semiconductor liefert prozesskritische Quarzhardware für Ätz- und Thermowerkzeuge. Bei Ätzringen liegt der Fokus auf:

• Materialreinheit und Oberflächenreinheit, geeignet für anspruchsvolle Trockenätzumgebungen

• Maßgenauigkeit, die eine stabile Plasmagrenzkontrolle und eine wiederholbare Kammerpassung unterstützt

• Designflexibilität für Austausch im OEM-Stil und vollständig kundenspezifische Kammerschnittstellen

• Ein komplettes Sortiment an Quarzkomponenten, das auch Waferträger, Ofenrohre, Boote und zugehörige Prozessteile umfasst

Durch die Kombination von hoher Reinheit, Plasmabeständigkeit und strenger Geometriekontrolle tragen VeTek-Ätzringe aus hochreinem Quarz dazu bei, die Ätzgleichmäßigkeit über den Wafer hinweg zu verbessern, kantenbedingte Defekte zu reduzieren und längere, stabilere Produktionszyklen in Trockenplasma-Ätzwerkzeugen zu unterstützen.