Großer SiC-Kristallwachstumsofen mit Widerstandsheizung
Das Kristallwachstum von Siliziumkarbid ist ein Kernprozess bei der Herstellung von Hochleistungshalbleiterbauelementen. Die Stabilität, Präzision und Kompatibilität von Kristallwachstumsgeräten bestimmen direkt die Qualität und Ausbeute von Siliziumkarbid-Ingots. Basierend auf den Eigenschaften der Physical Vapour Transport (PVT)-Technologie hat Veteksemi einen Widerstandsheizofen für das Siliziumkarbid-Kristallwachstum entwickelt, der ein stabiles Wachstum von 6-Zoll-, 8-Zoll- und 12-Zoll-Siliziumkarbid-Kristallen bei voller Kompatibilität mit leitfähigen, halbisolierenden und N-Typ-Materialsystemen ermöglicht. Durch die präzise Steuerung von Temperatur, Druck und Leistung werden Kristalldefekte wie EPD (Etch Pit Density) und BPD (Basal Plane Dislocation) effektiv reduziert. Gleichzeitig zeichnet es sich durch einen geringen Energieverbrauch und ein kompaktes Design aus, um den hohen Standards der industriellen Großproduktion gerecht zu werden.
0,15 Pa (Wachstumsstadium); Schwankung <±0,001 Torr (bei 1,0 Torr)
Kristalldefektdichte
BPD < 381 ea/cm²; TED < 1054 ea/cm²
Kristallwachstumsrate
0,2–0,3 mm/h
Kristallwachstumshöhe
30-40mm
Gesamtabmessungen (B×T×H)
≤1800mm×3300mm×2700mm
Kernvorteile
● Kompatibilität in voller Größe
Ermöglicht ein stabiles Wachstum von 6-Zoll-, 8-Zoll- und 12-Zoll-Siliziumkarbidkristallen, vollständig kompatibel mit leitfähigen, halbisolierenden und N-Typ-Materialsystemen. Es deckt den Produktionsbedarf von Produkten mit unterschiedlichen Spezifikationen ab und passt sich verschiedenen Anwendungsszenarien an.
● Starke Prozessstabilität
Die 8-Zoll-Kristalle haben eine ausgezeichnete 4H-Polytyp-Konsistenz, eine stabile Oberflächenform und eine hohe Wiederholgenauigkeit; Die Verifizierung der 12-Zoll-Siliziumkarbid-Kristallwachstumstechnologie mit hoher Machbarkeit in der Massenproduktion wurde abgeschlossen.
● Niedrige Kristallfehlerrate
Durch die präzise Steuerung von Temperatur, Druck und Leistung werden Kristallfehler wirksam reduziert, wobei die Schlüsselindikatoren den Standards entsprechen: EPD=1435 ea/cm², BPD=381 ea/cm², TSD=0 ea/cm² und TED=1054 ea/cm². Alle Fehlerindikatoren erfüllen die hohen Anforderungen an die Kristallqualität und verbessern die Barrenausbeute erheblich.
● Kontrollierbare Betriebskosten
Es hat den niedrigsten Energieverbrauch unter ähnlichen Produkten. Kernkomponenten (z. B. Wärmedämmschilde) haben einen langen Austauschzyklus von 6–12 Monaten, wodurch die Gesamtbetriebskosten gesenkt werden.
● Plug-and-Play-Komfort
Maßgeschneiderte Rezept- und Prozesspakete basierend auf den Eigenschaften der Ausrüstung, verifiziert durch Langzeit- und Mehrchargenproduktion, sodass eine sofortige Produktion nach der Installation möglich ist.
● Sicherheit und Zuverlässigkeit
Verwendet ein spezielles Anti-Lichtbogen-Funkendesign, um potenzielle Sicherheitsrisiken auszuschließen; Echtzeit-Überwachungs- und Frühwarnfunktionen vermeiden proaktiv betriebliche Risiken.
● Hervorragende Vakuumleistung
Die ultimativen Vakuum- und Druckanstiegsraten-Indikatoren übertreffen international führende Werte und gewährleisten eine saubere Umgebung für das Kristallwachstum.
● Intelligente Bedienung und Wartung
Verfügt über eine intuitive HMI-Schnittstelle in Kombination mit umfassender Datenaufzeichnung und unterstützt optionale Fernüberwachungsfunktionen für ein effizientes und komfortables Produktionsmanagement.
Visuelle Darstellung der Kernleistung
Genauigkeitskurve der Temperaturregelung
Temperaturregelgenauigkeit des Kristallwachstumsofens ≤ ±0,3 °C; Übersicht über den Temperaturverlauf
Diagramm zur Genauigkeit der Druckregelung
Druckregelgenauigkeit des Kristallwachstumsofens: 1,0 Torr, Druckregelgenauigkeit: 0,001 Torr
Präzision der Leistungsstabilität
Stabilität und Konsistenz zwischen Öfen/Chargen: Die Stabilitätsgenauigkeit der Leistung
Im Kristallwachstumsstatus beträgt die Genauigkeit der Leistungssteuerung während eines stabilen Kristallwachstums ±0,15 %.
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