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Prinzipien und Technologie der physischen Dampfabscheidung (PVD) Beschichtung (2/2) - Vetek -Halbleiter24 2024-09

Prinzipien und Technologie der physischen Dampfabscheidung (PVD) Beschichtung (2/2) - Vetek -Halbleiter

Die Elektronenstrahlverdampfung ist im Vergleich zu Widerstandserwärmung eine hocheffiziente und weit verbreitete Beschichtungsmethode, die das Verdunstungsmaterial mit einem Elektronenstrahl erhitzt und dazu führt, dass es verdampft und in einen dünnen Film kondensiert.
Prinzipien und Technologie der physischen Dampfablagerungsbeschichtung (1/2) - Vetek Semiconductor24 2024-09

Prinzipien und Technologie der physischen Dampfablagerungsbeschichtung (1/2) - Vetek Semiconductor

Die Vakuumbeschichtung umfasst die Verdampfung von Filmmaterial, Vakuumtransport und Dünnfilmwachstum. Nach den verschiedenen Filmmaterialverdampfungsmethoden und Transportprozessen kann die Vakuumbeschichtung in zwei Kategorien unterteilt werden: PVD und CVD.
Was ist poröse Graphit? - Vetek Semiconductor23 2024-09

Was ist poröse Graphit? - Vetek Semiconductor

Dieser Artikel beschreibt die physikalischen Parameter und Produkteigenschaften des porösen Graphits von Vetek Semiconductor sowie deren spezifischen Anwendungen in der Verarbeitung von Halbleiter.
Was ist der Unterschied zwischen Siliziumkarbid und Tantal -Carbidbeschichtungen?19 2024-09

Was ist der Unterschied zwischen Siliziumkarbid und Tantal -Carbidbeschichtungen?

Dieser Artikel analysiert die Produktmerkmale und Anwendungsszenarien der Tantal -Carbidbeschichtung und der Siliziumcarbidbeschichtung aus mehreren Perspektiven.
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