Die Elektronenstrahlverdampfung ist im Vergleich zu Widerstandserwärmung eine hocheffiziente und weit verbreitete Beschichtungsmethode, die das Verdunstungsmaterial mit einem Elektronenstrahl erhitzt und dazu führt, dass es verdampft und in einen dünnen Film kondensiert.
Die Vakuumbeschichtung umfasst die Verdampfung von Filmmaterial, Vakuumtransport und Dünnfilmwachstum. Nach den verschiedenen Filmmaterialverdampfungsmethoden und Transportprozessen kann die Vakuumbeschichtung in zwei Kategorien unterteilt werden: PVD und CVD.
Dieser Artikel beschreibt die physikalischen Parameter und Produkteigenschaften des porösen Graphits von Vetek Semiconductor sowie deren spezifischen Anwendungen in der Verarbeitung von Halbleiter.
Dieser Artikel analysiert die Produktmerkmale und Anwendungsszenarien der Tantal -Carbidbeschichtung und der Siliziumcarbidbeschichtung aus mehreren Perspektiven.
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