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Was ist poröse Graphit? - Vetek Semiconductor23 2024-09

Was ist poröse Graphit? - Vetek Semiconductor

Dieser Artikel beschreibt die physikalischen Parameter und Produkteigenschaften des porösen Graphits von Vetek Semiconductor sowie deren spezifischen Anwendungen in der Verarbeitung von Halbleiter.
Was ist der Unterschied zwischen Siliziumkarbid und Tantal -Carbidbeschichtungen?19 2024-09

Was ist der Unterschied zwischen Siliziumkarbid und Tantal -Carbidbeschichtungen?

Dieser Artikel analysiert die Produktmerkmale und Anwendungsszenarien der Tantal -Carbidbeschichtung und der Siliziumcarbidbeschichtung aus mehreren Perspektiven.
Eine vollständige Erläuterung des ChIP -Herstellungsprozesses (2/2): Vom Wafer bis zu Verpackungen und Tests18 2024-09

Eine vollständige Erläuterung des ChIP -Herstellungsprozesses (2/2): Vom Wafer bis zu Verpackungen und Tests

Die Ablagerung von Dünnfilmen ist bei der Chipherstellung von entscheidender Bedeutung und erzeugt Mikrogeräte durch Ablagerung von Filmen unter 1 Mikrometerdick über CVD, ALD oder PVD. Diese Prozesse bauen Halbleiterkomponenten durch abwechselnde leitende und isolierende Filme.
Eine vollständige Erläuterung des ChIP -Herstellungsprozesses (1/2): Vom Wafer bis zu Verpackungen und Tests18 2024-09

Eine vollständige Erläuterung des ChIP -Herstellungsprozesses (1/2): Vom Wafer bis zu Verpackungen und Tests

Der Halbleiterherstellungsprozess umfasst acht Schritte: Waferverarbeitung, Oxidation, Lithographie, Radierung, Dünnfilmablagerung, Verbindungsverbindung, Tests und Verpackung. Silizium aus Sand wird zu Wafern verarbeitet, oxidiert, strukturiert und für hochpräzisorische Schaltungen geätzt.
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