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Graphitschiffchen für PECVD
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Graphitschiffchen für PECVD

Das Veteksemicon-Graphitboot für PECVD ist präzisionsgefertigt aus hochreinem Graphit und speziell für plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidungsprozesse konzipiert. Wir nutzen unser umfassendes Wissen über Halbleiter-Wärmefeldmaterialien und Präzisionsbearbeitungsmöglichkeiten und bieten Graphitschiffchen mit außergewöhnlicher thermischer Stabilität, ausgezeichneter Leitfähigkeit und langer Lebensdauer. Diese Boote sind so konzipiert, dass sie in der anspruchsvollen PECVD-Prozessumgebung eine äußerst gleichmäßige Dünnschichtabscheidung auf jedem Wafer gewährleisten und so die Prozessausbeute und Produktivität verbessern.

Anwendung: Das Veteksemicon-Graphitboot für PECVD ist eine Kernkomponente im plasmaunterstützten chemischen Gasphasenabscheidungsprozess. Es wurde speziell für die Abscheidung hochwertiger Siliziumnitrid-, Siliziumoxid- und anderer Dünnfilme auf Siliziumwafern, Verbindungshalbleitern und Display-Panel-Substraten entwickelt. Seine Leistung bestimmt direkt die Gleichmäßigkeit der Folie, die Prozessstabilität und die Produktionskosten.


Leistungen, die erbracht werden können: Analyse des Kundenanwendungsszenarios, passende Materialien, technische Problemlösung.


Unternehmensprofil:Veteksemicon verfügt über zwei Labore, ein Expertenteam mit 20 Jahren Materialerfahrung sowie F&E- und Produktions-, Test- und Verifizierungskapazitäten.


Allgemeine Produktinformationen


Herkunftsort:
China
Markenname:
Mein Rivale
Modellnummer:
Graphitboot für PECVD-01
Zertifizierung:
ISO9001

Geschäftsbedingungen für Produkte

Mindestbestellmenge:
Vorbehaltlich Verhandlungen
Preis:
Kontaktfür individuelles Angebot
Verpackungsdetails:
Standard-Exportpaket
Lieferzeit:
Lieferzeit: 30–45 Tage nach Auftragsbestätigung
Zahlungsbedingungen:
T/T
Lieferfähigkeit:
1000 Einheiten/Monat

Technische Parameter

Projekt
Parameter
Grundmaterial
Isostatisch gepresster hochreiner Graphit
Materialdichte
1,82 ± 0,02 g/cm3
Maximale Betriebstemperatur
1600°C (Vakuum oder Inertgasatmosphäre)
Waferkompatible Spezifikationen
Unterstützt 100 mm (4 Zoll) bis 300 mm (12 Zoll), anpassbar
Schiebekapazität
Angepasst an die Kammergröße des Kunden, typischer Wert liegt bei 50–200 Stück (6 Zoll).
Beschichtungsmöglichkeiten
Pyrolytischer Kohlenstoff / Siliziumkarbid
Schichtdicke
Standard 20 - 50 μm (anpassbar)
Oberflächenrauheit (nach der Beschichtung)
Ra ≤ 0,6 μm

 

Hauptanwendungsgebiete

Anwendungsrichtung
Typisches Szenario
Photovoltaikindustrie
Aufbringung eines Antireflexionsfilms aus Siliziumnitrid/Aluminiumoxid für Photovoltaikzellen
Halbleiter-Frontend
PECVD-Prozess auf Siliziumbasis/Verbindungshalbleiter
Erweiterte Anzeige
Abscheidung der Einkapselungsschicht für OLED-Anzeigetafeln


Mein Rivale-Graphitboot für PECVD-Kernvorteile


1. Hochreine Substrate, die die Verschmutzung von der Quelle aus kontrollieren

Wir bestehen darauf, isostatisch gepressten, hochreinen Graphit mit einer stabilen Reinheit von über 99,995 % als Basismaterial zu verwenden, um sicherzustellen, dass er selbst in einer Dauerbetriebsumgebung von 1600 °C keine Metallverunreinigungen ausscheidet. Diese strengen Materialanforderungen können eine Verschlechterung der Waferleistung durch Trägerkontamination direkt verhindern und bieten die grundlegendste Garantie für die Abscheidung hochwertiger Siliziumnitrid- oder Siliziumoxidfilme.


2. Präzises Wärmefeld- und Strukturdesign zur Gewährleistung der Prozesseinheitlichkeit

Durch umfangreiche Fluidsimulations- und Prozessmessdaten haben wir den Schlitzwinkel, die Führungsrillentiefe und den Gasströmungsweg des Bootes optimiert. Diese sorgfältige strukturelle Überlegung ermöglicht eine gleichmäßige Verteilung der reaktiven Gase zwischen den Wafern. Tatsächliche Messungen zeigen, dass bei Volllast die Gleichmäßigkeitsabweichung der Filmdicke zwischen Wafern in derselben Charge stabil auf ±1,5 % kontrolliert werden kann, was die Produktausbeute deutlich verbessert.


3. Maßgeschneiderte Beschichtungslösungen zur Bekämpfung spezifischer Prozesskorrosion

Um den unterschiedlichen Prozessgasumgebungen verschiedener Kunden gerecht zu werden, bieten wir zwei ausgereifte Beschichtungsoptionen an: Pyrolysekohlenstoff und Siliziumkarbid. Wenn Sie hauptsächlich Siliziumnitrid abscheiden und eine Wasserstoffreinigung verwenden, kann die dichte pyrolytische Kohlenstoffbeschichtung eine hervorragende Beständigkeit gegen Wasserstoffplasmaerosion bieten. Wenn in Ihrem Prozess fluorhaltige Reinigungsgase zum Einsatz kommen, ist die hochharte Siliziumkarbidbeschichtung die bessere Wahl. Es kann die Lebensdauer des Graphitschiffchens in stark korrosiven Umgebungen auf mehr als das Dreifache der Lebensdauer gewöhnlicher unbeschichteter Produkte verlängern.


4. Hervorragende Thermoschockstabilität, anpassbar an häufige Temperaturzyklen

Dank unserer einzigartigen Graphitformel und dem Design der inneren Verstärkungsrippen können unsere Graphitschiffchen den wiederholten schnellen Abkühlungs- und Erwärmungsschocks des PECVD-Prozesses standhalten. In strengen Labortests lag die Biegefestigkeit des Bootes nach 500 schnellen Wärmezyklen von Raumtemperatur bis 800 °C immer noch bei über 90 %, wodurch durch thermische Belastung verursachte Risse wirksam vermieden und die Kontinuität und Sicherheit der Produktion gewährleistet wurden.


5. Bestätigung der Verifizierung der ökologischen Kette

Das Veteksemicon-Graphitboot für die Verifizierung der ökologischen Kette von PECVD umfasst die Rohstoffe bis zur Produktion, hat die internationale Standardzertifizierung bestanden und verfügt über eine Reihe patentierter Technologien, um seine Zuverlässigkeit und Nachhaltigkeit in den Bereichen Halbleiter und neue Energien sicherzustellen.


Für detaillierte technische Spezifikationen, Whitepapers oder Mustertestvereinbarungen wenden Sie sich bitte an unser technisches Support-Team, um herauszufinden, wie Veteksemicon Ihre Prozesseffizienz verbessern kann.


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