CMP Polierslurry

Die CMP-Polieraufschlämmung von Veteksemicon wird hauptsächlich als Poliermittel in der chemisch-mechanischen CMP-Polieraufschlämmung zum Planarisieren von Halbleitermaterialien verwendet. Es hat folgende Vorteile:

Leistungsindikatoren für Produkte der Ultra-High-Purity-Serie

Leistungsdaten für High-Purity-Serienprodukte

Parameter	Einheit	Leistungsdaten für High-Purity-Serienprodukte
		WGXY-1Z	WGXY-2Z	WGXY-3Z	WGXY-4Z	WGXY-5Z	WGXY-6Z	WGXY-7Z
Durchschnittliche Silica-Partikelgröße	nm	35±5	45±5	65±5	75±5	85±5	100±5	120±5
Nanopartikelgrößenverteilung (PDI)	1	<0,15	<0,15	<0,15	<0,15	<0,15	<0,15	<0,15
pH-Wert der Lösung	1	90,5 ± 0,2	9,5 ± 0,2	9,5 ± 0,2	9,5 ± 0,2	9,5 ± 0,2	9,5 ± 0,2	9,5 ± 0,2
Solider Inhalt	%	30-40	30-40	30-40	30-40	30-40	30-40	30-40
Aussehen	--	Hellblau	Blau	Weiß	Cremefarben	Cremefarben	Cremefarben	Cremefarben
Partikelmorphologie X	X: S – kugelförmig; B – gebogen; P – erdnussförmig;
Stabilisierende Ionen	M:Organisches Amin;K:Kaliumhydroxid;N:Natriumhydroxid;oder andere Komponenten
Gehalt an Metallverunreinigungen	Z: Hochreine Serie (H-Serie ≤ 1 ppm; L-Serie ≤ 10 ppm); Standard-Serie (M-Serie ≤ 300 ppm)

CMP-Polierschlamm-Produktanwendungen:

● ILD-Materialien für integrierte Schaltkreise (CMP).

● Integrierter Schaltkreis Poly-Si-Materialien CMP

● Halbleiter-Einkristall-Silizium-Wafer-Materialien CMP

● Halbleiter-Siliziumkarbid-Materialien CMP

● Integrierte Schaltung STI-Materialien CMP

● Integrierte Schaltungsmetalle und Metallbarriereschichtmaterialien (CMP).