Wafer-Handling-Roboterarm

Vetek Semiconductor ist ein Experte für Wafer-Handling-Roboterarme, die durch thermische Spritztechnologie hergestellt werden.

1.Thermische Spritztechnologie kann die Verschleißfestigkeit des Roboterarms effektiv verbessern. Der Wafer-Handling-Roboterarm kommt während des Betriebs häufig mit Wafern und anderen Geräten in Kontakt. Dieser hochfrequente Kontakt und diese Bewegung können leicht zum Verschleiß mechanischer Teile führen. Durch das Aufsprühen verschleißfester Materialien auf die Oberfläche des Roboterarms kann der Verschleiß der Teile erheblich reduziert, die Lebensdauer des Roboterarms verlängert und die Wartungskosten gesenkt werden.

2. Die Verbesserung der Korrosionsbeständigkeit ist auch ein signifikanter Vorteil der thermischen Sprühtechnologie. Im Semiconductor -Herstellungsprozess muss der Roboterarm in einer Umgebung voller ätzender Gase und chemischer Reagenzien arbeiten. Diese Chemikalien können den Roboterarm korrodieren und seine Leistung und Präzision beeinflussen. Die thermische Sprühtechnologie kann eine dichte Antikorrosionsbeschichtung auf der Oberfläche des Roboterarms bilden, wodurch die Invasion von korrosiven Substanzen wirksam verhindert wird, wodurch der stabile Betrieb des Roboterarms in rauen Umgebungen sichergestellt wird.

3. Die thermische Spritztechnologie kann auch die thermische Stabilität des Roboterarms verbessern. Im Halbleiterfertigungsprozess erzeugen einige Prozesse hohe Temperaturen und der Roboterarm muss in einer Umgebung mit hohen Temperaturen einen präzisen Betrieb aufrechterhalten. Die thermische Spritztechnologie stellt sicher, dass sich der Roboterarm bei hohen Temperaturen nicht verformt oder beschädigt, indem die Oberfläche des Roboterarms mit Materialien mit hoher Temperaturstabilität beschichtet wird, wodurch die Zuverlässigkeit und Präzision der gesamten Produktionslinie verbessert wird.

4. Durch die Anwendung einer antistatischen Beschichtung wird die Leistung des Roboterarms weiter verbessert. Wafer reagieren sehr empfindlich auf statische Elektrizität und die Ansammlung statischer Elektrizität kann zu einer Kontamination der Waferoberfläche oder Schäden an elektronischen Geräten führen. Durch die thermische Spritztechnologie kann auf der Oberfläche des Roboterarms eine antistatische Beschichtung gebildet werden, die die Entstehung statischer Elektrizität wirksam reduziert, den Wafer vor Schäden durch statische Elektrizität schützt und die Qualität und Sicherheit des Produkts gewährleistet.

5. Die Technologie des thermischen Spritzens kann auch die Partikelverschmutzung des Roboterarms während des Betriebs reduzieren. Bei der Halbleiterfertigung können kleinste Partikelverunreinigungen die Qualität des Wafers beeinträchtigen. Durch den Einsatz der thermischen Spritztechnologie kann eine glatte und dichte Beschichtung auf der Oberfläche des Roboterarms gebildet werden, wodurch das Ablösen von Partikeln reduziert, die Sauberkeit der Produktionsumgebung aufrechterhalten und so die Produktausbeute verbessert wird.