Der CVD-SiC-beschichtete RTP-Suszeptor von VeTek Semiconductor eignet sich für Geräte zur schnellen thermischen Verarbeitung (RTP) und schnellen thermischen Ausheilung (RTA), die in der gesamten Halbleiterfertigung eingesetzt werden. Das Substrat wird aus hochreinem isostatischem Graphit gefertigt, auf dem eine dichte CVD-Siliziumkarbidschicht (SiC) abgeschieden wird. Diese Konstruktion sorgt für eine hohe Wärmeleitfähigkeit, robuste chemische Inertheit und anhaltende Dimensionsstabilität bei wiederholten Hochtemperaturzyklen.
Thermische Gleichmäßigkeit – Die hohe thermische Diffusionsfähigkeit des Materials ermöglicht eine schnelle, räumlich gleichmäßige Wärmeübertragung und unterstützt wiederholbare Wafer-Temperaturprofile.
Hoher Reinheitsgrad – Die CVD-SiC-Beschichtung erreicht eine Reinheit von 99,99995 %, wodurch das Risiko einer Kontamination mit mobilen Ionen und Metallen in kritischen Prozessschritten effektiv reduziert wird.
Chemische Haltbarkeit – Die Beschichtung weist bei erhöhten Temperaturen eine starke Beständigkeit gegenüber korrosiven Spezies, einschließlich Gasen auf Halogenbasis, auf.l Verlängerte Wartungsintervalle – Verbesserte Oxidations- und Verschleißbeständigkeit führen zu weniger Austauschen und kürzeren Werkzeugausfallzeiten.
Designflexibilität – Abmessungen und Konfigurationen können an spezifische RTP-Kammergeometrien und Wafergrößen angepasst werden.
Anwendungen
Schnelle thermische Verarbeitung (RTP)
Schnelles thermisches Ausheilen (RTA)
Dotierstoffaktivierung, Oxidations- und Glühschritte
Herstellung integrierter Schaltkreise (IC).
Herstellung von LeistungsgerätenTechnisch
Spezifikationen
Eigentum
Typischer Wert
Beschichtungsmaterial
CVD-Siliziumkarbid (β-SiC)
Reinheit
99,99995 %
Dichte
3,21 g/cm³
Härte
2500 HV
Wärmeleitfähigkeit
300 W/m·K
Wärmeausdehnung
4,5 × 10⁻⁶ K⁻¹
Biegefestigkeit
415 MPa
Warum sollten Sie sich für VeTek Semiconductor entscheiden?
· Eigenes CVD-SiC-Beschichtungsverfahren, das speziell für die Anforderungen in Halbleiterqualität entwickelt wurde.
· Integrierte Funktionen zur Graphitreinigung, Präzisionsbearbeitung und Schichtdickenkontrolle.
· Bewährte Beschichtungshaftung und Schichtgleichmäßigkeit über die gesamte Chargenproduktion hinweg.
· Technische Unterstützung für kundenspezifische Suszeptordesigns, die mit den wichtigsten RTP-Toolplattformen kompatibel sind.
· Strenge eingehende Materialkontrollen, In-Prozess-Überwachung und abschließende Qualifizierungstests stellen die Konsistenz von Charge zu Charge sicher.
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