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Glasiger Kohlenstoff Crucible
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Glasiger Kohlenstoff Crucible

Als führender chinesischer Hersteller von glasigen Kohlenstoffprodukten werden die glasigen Kohlenstoffkranz von Vetekememon aufgrund ihrer hervorragenden ultrahohen Reinheit, Nullporosität, Anti-Permeation und hervorragender chemischer Korrosionsresistenz im Halbleiter-Produktionsfeld häufig verwendet und von europäischen und amerikanischen Kunden ein hohes Lob gewonnen. Willkommen zu Ihrer Anfrage.

1. Materialmerkmale: Nicht grafitisiertes glasartiges Kohlenstoff, Leistung übertrifft traditionelle Materialien in allen Aspekten


Vetekemicon's Glader Carbon Crucible nimmt fortschrittliche Hochtemperatur-Sintertechnologie an, und der Polymervorläufer wird in einer inerten Gasumgebung bei 3000 ° C verarbeitet. Es hat sowohl die Glasdichte als auch die Hochtemperaturbeständigkeit von Keramik.Zu den Kernvorteilen gehören:


Ultrahohe Reinheit: Der Verunreinigungsgehalt beträgt weniger als 2 ppm (wie Metallverunreinigungen wie Aluminium und Eisen), was den Bedürfnissen von Materialien der Halbleiterqualität entspricht.


Extreme Temperaturwiderstand: Es kann stabil bis zu 3000 ° C im Vakuum- oder Inertgas verwendet werden, und die Stärke nimmt mit zunehmender Temperatur zu (die Festigkeit bei 2400 ° C ist doppelt so hoch wie bei normaler Temperatur).


Nullporosität und Anti-Permeabilität: Es gibt keine offenen Poren, und der Gaspermeabilitätskoeffizient beträgt nur 10 ° C²/s, was eine Oxidation oder Kontamination von geschmolzenem Metall vermeiden kann.


Ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit: Wärmeleitfähigkeit 6,3 W/(m · k), Widerstand 45 & Ω · m, geeignet für Hochfrequenzinduktionsheizungsprozess.


Chemische Korrosionsresistenz: Resistent gegen starke Säure, starke Alkali- und geschmolzene Salzkorrosion, kein Partikelabbau, um die Sauberkeit der Halbleiterproduktion zu gewährleisten.


Glassy Carbon Coated Graphite Crucibles

2. Kernanwendungsszenarien in der Semiconductor -Verarbeitung


Vetekemicon's GlaSy Carbon Crucible -Produkte decken die wichtigsten Verbindungen des gesamten Prozesses bei der Herstellung von Halbleiter ab, einschließlich:


1) Einkristall -Siliziumwachstum:


Isolierbeschichtung für SIC -Kristallwachstumofen, Verbesserung der thermischen Feldstabilität und Reduzierung des Energieverbrauchs um 20%.


Hohe Reinheitseigenschaften vermeiden Siliziumschmelzkontaminationen und reduzieren Gitterdefekte.


2) Ionenimplantations- und Ätzprozess:


Als Elektrode- und Gasdiffusor für das Plasma -Ätzsystem sorgt es für eine gleichmäßige Entladungs- und Prozesskonsistenz.


Anti-Ionen-Bombardierungseigenschaften verlängern die Lebensdauer der Ausrüstung.


3) Metallisation und Legierungsschmelzen:


Idealer Behälter für geschmolzene Gold-, Palladium- und Titanlegierungen, die nicht schwebende Oberfläche reduziert den Materialverlust.


Geeignet für die Reinigung und Formung hochwirklicher seltener Metalle (wie Gallium und Indium).


WarnungGlaskohlenstoffkreuzer können nicht verwendet werden, um Chrom-Cobalt-Molybdän-Legierungen zu schmelzen. In ähnlicher Weise können sie nicht verwendet werden, um ein leichtes Carbid wie Silizium oder Wolfram zu schmelzen.


4) Fortgeschrittene Verpackung und Tests:


Als Wafertransferträger (Dummy-Wafer) und Wärmereflektor sorgt dies für die Stabilität von Hochtemperaturprozessen.


Glassy Carbon Crucible

3.. Unternehmensproduktionsstärke: Große Fertigung und technologische Innovation


Als Chinas führender Anbieter von Glaskohlenstoff -Rohstoffen hat Vetekememon die folgenden Kernvorteile:


Vollprozess-unabhängige Produktion


Von der Rohstoffpolymerisation bis zum Hochtemperatursintern ist der gesamte Prozess kontrollierbar, um eine Stapelkonsistenz zu gewährleisten.


Die Massenproduktionskapazität umfasst Ultradünnbeschichtungen auf 5 & mgr; m-Ebene an große Tiegel (z. B. Durchmesser 132 mm, Höhe von 273 mm Spezifikationen).


Customisierte Verarbeitungsfunktionen


Unterstützt die nicht standardmäßige Größenanpassung (z. B. speziell geformte Tiegel, Röhren, Filme) mit einer Toleranzgenauigkeit von ± 0,2 mm.


Technologie -F & E -Reserven


Zusammenarbeiten mit wissenschaftlichen Forschungsinstitutionen der chinesischen Akademie der Wissenschaften, um Nano -glasige Kohlenstoff (Stärke bis zu 3GPA) zu entwickeln und die Anwendung miniaturisierter Halbleiterausrüstung zu erweitern.


Legen Sie aufstrebende Felder wie bipolare Brennstoffzellenplatten und Luft- und Raumfahrt-Schwanzdüsen aus, um die grenzüberschreitende Innovation von Materialien zu fördern.


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