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Mit Tantalcarbid (TaC) beschichteter poröser Graphit für das SiC-Kristallwachstum
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Mit Tantalcarbid (TaC) beschichteter poröser Graphit für das SiC-Kristallwachstum

Der mit Tantalkarbid beschichtete poröse Graphit von VeTek Semiconductor ist die neueste Innovation in der Siliziumkarbid-Kristallwachstumstechnologie (SiC). Dieses fortschrittliche Verbundmaterial wurde für Hochleistungs-Wärmefelder entwickelt und bietet eine hervorragende Lösung für das Dampfphasenmanagement und die Defektkontrolle im PVT-Prozess (Physical Vapour Transport).

Der mit Tantalkarbid beschichtete poröse Graphit von VeTek Semiconductor wurde entwickelt, um die SiC-Kristallwachstumsumgebung durch vier technische Kernfunktionen zu optimieren:


Dampfkomponentenfiltration: Die präzise poröse Struktur fungiert als hochreiner Filter und stellt sicher, dass nur die gewünschten Dampfphasen zur Kristallbildung beitragen, wodurch die Gesamtreinheit verbessert wird.

Präzise Temperaturregelung: Die TaC-Beschichtung verbessert die thermische Stabilität und Leitfähigkeit und ermöglicht so eine genauere Anpassung lokaler Temperaturgradienten und eine bessere Kontrolle der Wachstumsraten.

Geführte Fließrichtung: Das strukturelle Design ermöglicht einen geführten Stofffluss und stellt sicher, dass die Materialien genau dort ankommen, wo sie benötigt werden, um ein gleichmäßiges Wachstum zu fördern.

Effektive Leckagekontrolle: Unser Produkt bietet hervorragende Dichtungseigenschaften, um die Integrität und Stabilität der Wachstumsatmosphäre aufrechtzuerhalten.


Physikalische Eigenschaften der TaC-Beschichtung

Physikalische Eigenschaften der TaC-Beschichtung
TaC-Beschichtungsdichte
14,3 (g/cm³)
Spezifischer Emissionsgrad
0.3
Wärmeausdehnungskoeffizient
6,3*10-6/K
TaC-Beschichtungshärte (HK)
2000 HK
Widerstand
1×10-5Ohm*cm
Thermische Stabilität
<2500℃
Graphitgrößenänderungen
-10~-20um
Beschichtungsdicke
≥20um typischer Wert (35um±10um)

Vergleich mit traditionellem Graphit

Vergleichsartikel
Traditioneller poröser Graphit
Poröses Tantalcarbid (TaC)
Hochtemperatur-Si-Umgebung
Anfällig für Korrosion und Abblättern
Stabil, fast keine Reaktion
Kontrolle von Kohlenstoffpartikeln
Kann zu einer Verschmutzungsquelle werden
Hocheffiziente Filterung, kein Staub
Lebensdauer
Kurz, erfordert häufigen Austausch
Deutlich verlängerter Wartungszyklus

Tantalcarbid (TaC)-Beschichtung auf einem mikroskopischen Querschnitt

Tantalum carbide (TaC) coating on a microscopic cross-section


Auswirkungen auf die Anwendung: Fehlerminimierung im PVT-Prozess

Optimizing SiC Crystal Quality


Beim PVT-Prozess (Physical Vapour Transport) werden durch den Ersatz von herkömmlichem Graphit durch TaC-beschichteten porösen Graphit von VeTek direkt die im Diagramm dargestellten häufigen Mängel behoben:


EBegrenzung von Kohlenstoffeinschlüssen: Indem es als Barriere gegen feste Partikel fungiert, werden Kohlenstoffeinschlüsse effektiv beseitigt und Mikroröhren reduziert, die in herkömmlichen Tiegeln häufig vorkommen.

Wahrung der strukturellen Integrität: Es verhindert die Bildung von Ätzgruben und Mikrotubuli während des SiC-Einkristallwachstums mit langen Zyklen.

Höhere Ausbeute und Qualität: Im Vergleich zu herkömmlichen Materialien sorgen die TaC-beschichteten Komponenten für eine sauberere Wachstumsumgebung, was zu einer deutlich höheren Kristallqualität und Produktionsausbeute führt.




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