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CVD -SIC -Beschichtungsschutz
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CVD -SIC -Beschichtungsschutz

Der verwendete CVD -SIC -Beschichtungsschutz von Vetek Semiconductor ist eine LPE -SIC -Epitaxie. Der Begriff "LPE" bezieht sich normalerweise auf Niederdruck -Epitaxie (LPE) bei chemischer Dampfabscheidung mit niedrigem Druck (LPCVD). In der Semiconductor -Herstellung ist LPE eine wichtige Prozesstechnologie zum Anbau von Einkristall -Dünnfilmen, die häufig zum Anbau von Silizium -epitaxialen Schichten oder anderer Halbleiter -Epitaxialschichten verwendet werden.


Produktpositionierung und Kernfunktionen:

Der CVD -SIC -Beschichtungsschutz ist eine Schlüsselkomponente in LPE -Silizium -Carbid -Epitaxialgeräten, die hauptsächlich zum Schutz der inneren Struktur der Reaktionskammer und zur Verbesserung der Prozessstabilität verwendet wird. Zu den Kernfunktionen gehören:


Korrosionsschutz: Die durch den Prozess des chemische Dampfabscheidung (CVD) gebildete Siliziumkarbidbeschichtung kann der chemischen Korrosion von Chlor/Fluorplasma widerstehen und eignet sich für harte Umgebungen wie Ätzgeräte;

Thermisches Management: Die hohe thermische Leitfähigkeit von Siliziumcarbidmaterial kann die Temperaturgleichmäßigkeit in der Reaktionskammer optimieren und die Qualität der epitaxialen Schicht verbessern.

Reduzierung der Umweltverschmutzung: Als Auskleidungskomponente kann es verhindern, dass die Reaktionsnebenprodukte direkt an die Kammer kontaktieren und den Wartungszyklus der Ausrüstung erweitern.


Technische Eigenschaften und Design:


Strukturelles Design:

Normalerweise unterteilt in obere und untere Halbmondeile, symmetrisch um das Tablett installiert, um eine ringförmige Schutzstruktur zu bilden;

Zusammenarbeit mit Komponenten wie Schalen und Ga -Duschköpfen zur Optimierung der Luftstromverteilung und der Plasma -Fokussierungseffekte.

Beschichtungsprozess:

Die CVD-Methode wird verwendet, um hohe Purity-SIC-Beschichtungen mit einer Gleichmäßigkeit der Filmdicke innerhalb von ± 5% und einer Oberflächenrauheit von nur rA ≤ 0,5 μm abzulegen.

Die typische Beschichtungsdicke beträgt 100-300 μm und kann einer Hochtemperaturumgebung von 1600 ℃ standhalten.


Anwendungsszenarien und Leistungsvorteile:


Anwendbare Ausrüstung:

Hauptsächlich für den 6-Zoll-8-Zoll-Silizium-Carbid-Epitaxialofen von LPE und unterstützt das homoepitaxiale Wachstum von sic;

Geeignet für Ätzengeräte, MOCVD -Geräte und andere Szenarien, die einen hohen Korrosionsbeständigkeit erfordern.

Schlüsselindikatoren:

Thermischer Expansionskoeffizient: 4,5 × 10⁻⁶/K (Übereinstimmung mit Graphitsubstrat zur Reduzierung der thermischen Spannung);

Widerstand: 0,1-10 Ω · cm (Anforderungen an die Besprechungsleitfähigkeit);

Lebensdauer: 3-5 mal länger als herkömmliche Quarz-/Siliziummaterialien.


Technische Hindernisse und Herausforderungen


Dieses Produkt muss Prozessschwierigkeiten wie die Kontrollregelung der Beschichtungsgleichmäßigkeit (z. B. die Kompensation der Kantendicke) und die Substratbeschichtungs-Grenzflächenbindungsoptimierung (≥ 30 mPa) überwinden und gleichzeitig mit der Hochgeschwindigkeitsrotation (1000 U / min) und der Temperaturgradientsanforderungen der LPE-Geräte übereinstimmen.





Grundlegende physikalische Eigenschaften der CVD -sic -Beschichtung:

CVD SIC COATING FILM CRYSTAL STRUCTURE

Grundlegende physikalische Eigenschaften der CVD -sic -Beschichtung
Eigentum Typischer Wert
Kristallstruktur Polykristalline FCC -β -Phasen -FCC -β -Phase, hauptsächlich (111) orientiert
Dichte 3,21 g/cm³
Härte 2500 Vickers Härte (500 g Last)
Körnung 2 ~ 10 mm
Chemische Reinheit 99,99995%
Wärmekapazität 640 J · kg-1· K-1
Sublimationstemperatur 2700 ℃
Biegerstärke 415 MPa RT 4-Punkte
Young's Modul 430 GPA 4PT Bend, 1300 ℃
Wärmeleitfähigkeit 300W · m-1· K-1
Wärmeausdehnung (CTE) 4,5 × 10-6K-1


Produktionsläden:

VeTek Semiconductor Production Shop


Überblick über die Semiconductor Chip Epitaxy Industry -Kette:

Overview of the semiconductor chip epitaxy industry chain


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