CVD -SIC -Pfannkuchen -Empfängnis

Es Halbleiter CVD -SIC -Pfannkuchen -Empfängnis wird unter Verwendung der neuesten Technologie für chemische Dampfabscheidung (CVD) hergestellt, um eine hervorragende Haltbarkeit und extreme Temperaturanpassungsfähigkeit zu gewährleisten. Das Folgende sind die wichtigsten physikalischen Eigenschaften:

● Wärmestabilität: Die hohe thermische Stabilität von CVD SIC gewährleistet eine stabile Leistung unter hohen Temperaturbedingungen.

● Niedriger thermischer Expansionskoeffizient: Das Material hat einen extrem niedrigen thermischen Expansionskoeffizienten, wodurch das Verziehen und Verformungen minimiert wird, die durch Temperaturänderungen verursacht werden.

● Chemische Korrosionsresistenz: Ausgezeichnete chemische Resistenz ermöglicht es ihm, eine hohe Leistung in verschiedenen harten Umgebungen aufrechtzuerhalten.

Präzise Unterstützung und optimierte Wärmeübertragung

Veteksemis Pancake Susceceptor -basierte sic beschichtete SIC -beschichtete SICED ist so konzipiert, dass sie Halbleiterwafer unterbringen und während der epitaxialen Ablagerung hervorragende Unterstützung bieten. Der SIC -Pfannkuchen -Empfängnis wird unter Verwendung der fortschrittlichen Computersimulationstechnologie entwickelt, um das Verzerrung und die Verformung unter verschiedenen Temperatur- und Druckbedingungen zu minimieren. Der typische thermische Expansionskoeffizient beträgt etwa 4,0 × 10^-6/° C, was bedeutet, dass seine dimensionale Stabilität in Umgebungen mit hohen Temperaturen signifikant besser ist als herkömmliche Materialien, wodurch die Konsistenz der Waferdicke (typischerweise 200 mm bis 300 mm) gewährleistet wird.

Darüber hinaus zeichnet sich der CVD -Pfannkuchen -Anfänger bei Wärmeübertragung mit einer thermischen Leitfähigkeit von bis zu 120 W/m · k aus. Diese hohe thermische Leitfähigkeit kann schnell und effektiv Wärme durchführen, die Temperaturgleichmäßigkeit innerhalb des Ofens verbessern, während der epitaxialen Abscheidung eine gleichmäßige Wärmeverteilung sicherstellen und Ablagerungsdefekte verringern, die durch ungleichmäßige Wärme verursacht werden. Die optimierte Leistung der Wärmeübertragung ist für die Verbesserung der Ablagerungsqualität von entscheidender Bedeutung, was die Prozessschwankungen effektiv reduzieren und die Ertrag verbessern kann.

Durch diese Design- und Leistungsoptimierungen bietet der CVD -Pancake -Suszeptor von Vetek Semiconductor eine solide Grundlage für die Herstellung von Halbleiter, um die Zuverlässigkeit und Konsistenz unter strengen Verarbeitungsbedingungen zu gewährleisten und die strengen Anforderungen der modernen Halbleiterindustrie für hohe Präzision und Qualität zu erfüllen.

CVD sic Filmkristallstruktur

Grundlegende physikalische Eigenschaften der CVD -sic -Beschichtung

Grundlegende physikalische Eigenschaften der CVD -sic -Beschichtung
Eigentum	Typischer Wert
Kristallstruktur	Polykristalline FCC -β -Phasen -FCC -β -Phase, hauptsächlich (111) orientiert
Dichte	3,21 g/cm³
Härte	2500 Vickers Härte （500 g Last）
Körnung	2 ~ 10 mm
Chemische Reinheit	99,99995%
Wärmekapazität	640 J · kg-1· K-1
Sublimationstemperatur	2700 ℃
Biegerstärke	415 MPa RT 4-Punkte
Young's Modul	430 GPA 4PT Bend, 1300 ℃
Wärmeleitfähigkeit	300W · m-1· K-1
Wärmeausdehnung (CTE)	4,5 × 10-6K-1