Piezoelektrische PZT-Wafer (PZT auf Si/SOI)

1. Technische Architektur

Unsere Wafer verfügen über eine hochentwickelte mehrschichtige Stapelstruktur, die eine optimale Haftung, Leitfähigkeit und piezoelektrische Reaktion während der komplexen MEMS-Verarbeitung gewährleistet:

 ●Obere Elektrode (Schlüsselschicht): Pt (Platin).

● Piezoschicht (Kernschicht): PZT.

● Zwischenschichten: Enthält Pufferschicht, Bodenelektrode und Adhäsionsschicht zur Optimierung der Kornorientierung und Strukturstabilität.

● Substrat: Kompatibel mit Si- oder SOI-Wafern.

2. Qualitätssicherung und Mikrostrukturanalyse

Wir gewährleisten hohe Zuverlässigkeit durch strenge technische Charakterisierung:

 ●SEM-Analyse: Rasterelektronenmikroskopie-Bilder (REM) zeigen eine dichte, rissfreie Oberflächenmorphologie mit gleichmäßiger Korngrößenverteilung, ideal für hochzuverlässige MEMS-Anwendungen.

 ●XRD-Charakterisierung: Röntgenbeugungsmuster (XRD) bestätigen die Bildung einer reinen Perowskit-Phase mit einer starken (100)-Vorzugsorientierung, was maximale piezoelektrische Leistungskoeffizienten gewährleistet.

3. Technische Spezifikationen (Merkmale)

4. Kernanwendungen

 ● Piezoelektrische mikrobearbeitete Ultraschallwandler (pMUT): Miniaturisierte Hochfrequenz-Arrays für Fingerabdrucksensoren, Gestenerkennung und Automobil-Ultraschallradar.

 ● Kommunikation: Schlüssel zur Herstellung von FBAR- oder SAW-Filtern in 5G/6G, um eine größere Bandbreite und einen geringeren Einfügungsverlust zu erreichen.

 ● Akustische MEMS: Bietet ein starkes Einschwingverhalten für MEMS-Lautsprecher und verbessert das Signal-Rausch-Verhältnis (SNR) für MEMS-Mikrofone.

 ● Präzise Flüssigkeitskontrolle: Hochgeschwindigkeitsvibration über den D31-Modus zur präzisen Steuerung des Tröpfchenvolumens in Tintenstrahldruckköpfen im Nanoliterbereich.

 ● Medizin & Schönheit (Mikropumpen): Treibt medizinische Vernebler oder kosmetische Ultraschallpumpen mit hoher Zuverlässigkeit und kompakter Größe an.

5. Anpassungsdienste

Zusätzlich zur Standardabscheidung auf Si-Wafern bieten wir auch kundenspezifische Abscheidungsdienstleistungen an:

 ●Anpassung von Film und Dicke: Aufbringung spezifischer Folientypen und kundenspezifischer Dicken entsprechend den Designanforderungen.

 ●OEM-Gießerei: Abnahme der von Kunden gelieferten Wafer für hochwertiges piezoelektrisches Dünnschichtwachstum.

 ●SOI-Substratunterstützung: Spezialisierte Abscheidung auf SOI-Wafern mit folgenden Spezifikationen: