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Tantal -Carbid -Beschichtungsring
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Tantal -Carbid -Beschichtungsring

Vetek Semiconductor Tantal Carbid Coating Ring ist eine unverzichtbare Komponente in der Halbleiterindustrie, insbesondere bei der Radierung von SIC -Wafern. Die Kombination einer Graphitbasis und einer TAC-Beschichtung gewährleistet eine überlegene Leistung in hoher Temperaturen und chemisch aggressiven Umgebungen. Mit seiner verstärkten thermischen Stabilität, Korrosionsbeständigkeit und mechanischen Festigkeit hilft der mit Tantal Carbid beschichtete Ring Halbleiterherstellern in ihren Produktionsprozessen Präzision, Zuverlässigkeit und qualitativ hochwertige Ergebnisse.

SIC -ÄtzprozessAnwendung des Tantal -Carbid -Beschichtungsrings

Der Tantal -Carbid -Beschichtungsring wird hauptsächlich im SIC -Einzelkristallwachstumsprozess verwendet, ein wesentlicher Schritt bei der Herstellung von Halbleitergeräten wie Leistungsgeräten und RF -Geräten. Die TAC-Beschichtung (Tantal Carbid) ist ein Material, das in Hochleistungs-Halbleiteranwendungen weit verbreitet ist, da hohe Temperaturen standhalten können. Der Tantal -Carbid -Beschichtungsring ist ein empfindlicher Prozess, der Komponenten erfordert, die harte Bedingungen standhalten können und gleichzeitig Präzision und Stabilität aufrechterhalten werden.

Die Forscher stellten fest, dass durch die Anwendung einer TAC -Beschichtung auf der Oberfläche von Graphit ihre Resistenz gegen Oxidation, Korrosion, Verschleiß und die mechanischen Eigenschaften erheblich verbessern konnten. Dieser Beschichtungsprozess verbessert die Gesamtleistung von Graphit in Hochtemperatur- und korrosiven Umgebungen.


Hochtemperatur- und hohe Präzisionsumgebungen

Der TAC-Beschichtungsring von Vetek Semiconductor ist besonders nützlich für Hochtemperaturen-Halbleiterumgebungen, in denen er erhöhten Temperaturen und reaktiven Gasen ausgesetzt ist. Es istTAC -Beschichtungschützt es vor den korrosiven Auswirkungen dieser Substanzen und behält seine Funktionalität während des Ätzprozesses auf.


SIC -Waferhandhabung

Der mit TAC beschichtete Ring dient als ausgezeichneter Halter- und Unterstützungssystem fürUndc waferWährend des Ätzprozesses. Seine genaue Anpassung stellt sicher, dass der Wafer korrekt positioniert wird, wodurch jede Bewegung während des Ätzens verhindert wird, die zu ungleichmäßigen oder unvollkommenen Oberflächen führen können.


Radierung in der Herstellung von Advanced Semiconductor

Der Tantal -Carbid -Beschichtungsring spielt eine entscheidende Rolle bei der Aufrechterhaltung der in der Halbleiterindustrie erforderlichen Präzision und Qualität, insbesondere bei der Herstellung fortschrittlicher Geräte, bei denen sowohl die Integrität des Wafers als auch die Qualität des Ätzprozesses von größter Bedeutung sind. Der hochwertige TAC -Beschichtungsring vermeidet einen Fehler beim Arbeitsprozess.


Die Langlebigkeit des TAC -beschichteten Ringes ist einer der wichtigsten Vorteile. Die TAC -Beschichtung bietet eine zusätzliche Schutzschicht, die die Lebensdauer der Komponente selbst in den härtesten Halbleiter -Ätzumgebungen verlängert. Dieser verringerte Verschleiß führt nicht nur zu weniger Ersetzungen, sondern reduziert auch die Gesamtbetriebskosten für Halbleiterhersteller. Durch die Verlängerung der Lebensdauer der Komponente bietet der TAC-Beschichtungsring eine kostengünstige Lösung für hochvolumige Produktionslinien, die zuverlässige und langlebige Teile erfordern.

Als führender Lieferant und Hersteller von Tantal Carbid Coating Ring in China ist Vetek Semiconductor TAC Coated Ring eine hochspezialisierte und unverzichtbare Komponente in der Semizierungsindustrie, insbesondere bei der Ätzen von SIC -Wächtern. Es wurde für Haltbarkeit und Langlebigkeit entwickelt und bietet eine hervorragende Lösung zur Verbesserung der Effizienz und zur Reduzierung der Betriebskosten in SIC -Ätz -Anwendungen. Vetek Semiconductor hofft aufrichtig, Ihr langfristiger Partner in China zu werden.

ChemikalieEigenschaften der TAC -Beschichtung

Chemische Eigenschaften von Tantal -Carbid (TAC) -Geschicht
TAC
B
N O Und S Cl NB N / A

0.4

14 39 0.14 0.29 13 0.87 < 0,05


Physikalische Eigenschaften der TAC -Beschichtung

Physikalische Eigenschaften der TAC -Beschichtung
TAC -Beschichtungsdichte
14,3 (g/cm³)
Spezifischer Emissionsvermögen
0.3
Wärmeleitkoeffizient
6.3*10-6/K
TAC -Beschichtungshärte (HK)
2000 HK
Widerstand
1 × 10-5Ohm*cm
Wärmestabilität
<2500 ℃
Graphitgröße ändert sich
-10 ~ -20um
Beschichtungsdicke
≥ 20 um einen typischen Wert (35 € ± 10um)

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