PG-beschichteter Ring (Pyrolytischer Graphit).

Hauptmerkmale

• Ultrahohe Wärmeleitfähigkeit – Die Wärmeleitfähigkeit von pyrolytischem Graphit in der Ebene kann 1000–1800 W/m·K erreichen, was bedeutet, dass sich die Wärme schnell und gleichmäßig über den Ring verteilt.

• Überlegene thermische Feldstabilität – Das Design reduziert auf natürliche Weise Temperaturgradienten und unterdrückt lokale Hotspots, selbst in komplexen Hochtemperatursystemen.

• Hervorragende Temperaturwechselbeständigkeit – Mit einem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten behält der Ring seine Form auch bei wiederholten Erwärmungs- und Abkühlungszyklen, ohne sich zu verziehen.

• Hochtemperaturtauglichkeit – Es funktioniert zuverlässig in inerten Atmosphären bei Temperaturen über 2500 °C.

• Hohe Reinheit, geringe Verunreinigung – Die CVD-abgeleiteten Kohlenstoffschichten sind außergewöhnlich sauber und halten metallische Verunreinigungen und Partikelabwurf auf ein Minimum.

• Lange Lebensdauer – Ein besseres Wärmemanagement verlangsamt den Materialverschleiß, sodass Sie von jedem Teil eine längere Lebensdauer erhalten.

• Anpassbares Design – Wir bieten eine Reihe von Durchmessern, Dicken und Beschichtungsspezifikationen an, um den unterschiedlichen Halbleiterwerkzeugen und Prozessanforderungen gerecht zu werden.

PG-beschichteter Ring vs. PyC-beschichteter Ring

Entscheiden Sie sich für PG, wenn Wärmeleitfähigkeit und Temperaturgleichmäßigkeit für Sie oberste Priorität haben.

Wählen Sie PyC, wenn Ihnen Korrosionsbeständigkeit, minimale Partikelbildung und Kosteneffizienz wichtiger sind.

Anwendungen

Diese PG-beschichteten Ringe werden bereits in einem breiten Spektrum von Geräten eingesetzt, darunter:

• PVT-SiC-Kristallwachstumssysteme

• Halbleiter-Wärmefeldbaugruppen

• SiC-Kristallwachstumswerkzeuge

• Hochtemperatur-Vakuumöfen

• Rapid Thermal Processing (RTP)-Systeme

• Glühöfen

• Diffusionsöfen

• Heizungsschutzkonstruktionen

• Hitzeschilde

• Wärmedämmstapel

• Und andere Ultrahochtemperatur-Halbleiterprozesse

Warum mit VETEK zusammenarbeiten?

• Wir sind kein Zwischenhändler – von der Graphitbearbeitung bis zur Endbeschichtung wird alles in unseren eigenen Anlagen abgewickelt.

• Unsere internen Kapazitäten umfassen Reinigung, CNC-Bearbeitung, Beschichtungsabscheidung und vollständige Inspektion – alles unter einem Dach.

• Wir sind tief in Halbleiter- und Leistungselektronikmaterialien verwurzelt und verstehen daher die realen Anforderungen Ihrer Prozesse.

• Unser Beschichtungsportfolio umfasst SiC, TaC, PyC und kundenspezifische Wärmefelddesigns – wir sind nicht auf eine Technologie beschränkt.

• Benötigen Sie eine maßgeschneiderte Lösung? Teilen Sie einfach Ihre Zeichnungen oder Ihr Gerätemodell mit und unser Ingenieurteam wird direkt mit Ihnen zusammenarbeiten.

• Wir sorgen für eine stabile Lieferkette und eine Erfolgsbilanz bei pünktlichen Lieferungen für Kunden auf der ganzen Welt.

• Fazit: Wir bieten eine einzige, zuverlässige Quelle für Halbleiter-Wärmefeldkomponenten und fortschrittliche Materialien auf Kohlenstoffbasis, vom Konzept bis zur Produktion.