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Sic Block
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Sic Block

Der SIC-Block von Vetekememon ist für hocheffizientes Schleifen und Ausdünnen von Silizium- und Saphir-Wafern ausgelegt. Mit ausgezeichneter thermischer Leitfähigkeit (≥120 W/m · k), hoher thermischer Schockwiderstand und überlegener Verschleißfestigkeit (MOHS ≥ 9) verbessern unsere Blöcke die Prozessstabilität und reduzieren die Frequenz der Werkzeugeänderung. Erhältlich in Größen von 120 mm bis 480 mm, mit maßgeschneiderten Optionen und schneller Lieferung, um den unterschiedlichen Produktionsanforderungen zu erfüllen.

Vetekemicon bietet Hochleistungs-Silizium-Carbid-Blöcke (SIC), die so konstruiert sind, dass sie den strengen Anforderungen an fortgeschrittenes Schleif- und Ausdünnungsprozesse in der Halbleiter- und LED-Industrie erfüllen.


Ⅰ. Schlüsselanwendungen


Vetekemicon sic -Blöcke sind ideal für:


Schleifprozess von Halbleiter -Siliziumwafern: Erreichen Sie ultra-flache und schadenfreie Oberflächen, die für nachfolgende Herstellungsschritte und Geräteleistung entscheidend sind.

Schleifprozess von LED -Sapphire -Wafern: Gewährleisten Sie eine präzise Materialentfernung und eine hervorragende Oberflächenfinish bei harten und spröden Saphirsubstraten, was für die LED -Effizienz von entscheidender Bedeutung ist.

Ausdünnungsprozess von LED -Wafern: Erleichtern Sie eine effiziente und kontrollierte Ausdünnung und optimieren Sie die optischen und elektrischen Eigenschaften von LED -Geräten.


Ⅱ. Wesentliche Merkmale für überlegene Leistung


Unsere sic -Blöcke sind akribisch gefertigt, um herausragende Ergebnisse zu erzielen, mit denen:


Gute thermische Leitfähigkeit: Effizient löst die beim Mahlen erzeugte Wärme ab, verhindern die Waffeln und die Aufrechterhaltung der Prozessstabilität.

Guter thermischer Schockwiderstand: Halten Sie schnelle Temperaturveränderungen aus Schleifprozessen, die die Lebensdauer des Blocks verlängern und Ausfallzeiten verringern. Unsere SIC -Blöcke weisen typischerweise einen thermischen Schockwiderstand von bis zu 250 ° C ohne einen signifikanten Abbau auf.

Gute Abriebfestigkeit: Bietet außergewöhnliche Härte und Verschleißfestigkeit, um eine konsistente Materialentfernungsraten und eine verlängerte Lebensdauer zu gewährleisten. Unser SIC -Material hat in der Regel eine Vickers -Härte von ungefähr 2500 HV.


Ⅲ. Technische Spezifikationen (typische Werte)


Hier sind einige typische physikalische Eigenschaften unserer SIC -Blöcke:


Material: Sintert Siliciumcarbid (sic)

Dichte:> 3.10 g / cm3

Porosität: <0,1%

Biegerstärke (MOR):> 450 MPa

Young's Modul:> 400 GPA

Wärmeleitkoeffizient: ~ 4,5 × 10-6/C (bei 20–1000C)


Ⅳ. Warum wählen Sie Vetek SIC -Blöcke?


Vetekemicon ist bestrebt, ein überlegenes Produkt- und Serviceerlebnis zu bieten. Hier ist der Grund, warum wir die bevorzugte Wahl für Ihre SIC -Blockbedürfnisse sind:


Verschiedene Spezifikationen und Anpassung: Wir bieten eine breite Palette von Standardspezifikationen für verschiedene Geräte und Prozesse an. Über unsere umfangreichen Aktien hinaus bieten wir maßgeschneiderte Dienstleistungen an, um Ihre einzigartigen Anforderungen zu erfüllen und eine perfekte Übereinstimmung für Ihre speziellen Anwendungen zu gewährleisten.


Stabile Qualität und schnelle Lieferung: Unsere Herstellungsprozesse haften strengen Qualitätskontrollstandards, um mit jedem Block eine konsistente Leistung zu gewährleisten. Wir behalten eine robuste Lieferkette bei, um eine schnelle und zuverlässige Lieferung zu gewährleisten und Ihre Vorlaufzeiten zu minimieren.


Physikalische Eigenschaften von gesinterten Siliziumkarbid

Physikalische Eigenschaften von gesinterten Siliziumkarbid
Eigentum
TypischWert
Chemische Zusammensetzung
Sic> 95%und <5%
Schüttdichte
> 3,1 g/cm³
Scheinbare Porosität
<0,1%
Bruchmodul bei 20 ℃
450 MPa
Bruchmodul bei 1200 ℃
470 MPa
Härte bei 20 ℃
2400 kg/mm²
Frakturzähigkeit bei 20%
3,3 MPa · m1/2
Wärmeleitfähigkeit bei 1200 ℃
45 W/m .K
Wärmeausdehnung bei 20-1200 ℃
4.51 × 10-6/℃
Max. Arbeitstemperatur
1400 ℃
Wärmeschockwiderstand bei 1200 ℃
Gut

Unser Produktladen:

Veteksemicon products shop

Hot-Tags: LED-Waferverdünnung, Saphir-Waferschleife, Sic-Schleifplatte, Halbleiter-Back-End-Prozess
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