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Sic beschichtete Siliziumkarbid -Waferboot
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Sic beschichtete Siliziumkarbid -Waferboot

SIC Coated Silicon Carbid Wafer Boat ist mit 165 Steckplätzen für Wafer ausgestattet. Vetek Semiconductor ist professioneller Hersteller und Lieferant in China für SIC -beschichtete Silizium -Carbid -Waferboot mit jahrelanger Erfahrung in der F & E und der Produktion kann die Qualitätsqualität kontrollieren und einen Wettbewerb anbieten. Preis. Willkommen für den Besuch in unserer Fabrik und diskutieren Sie weiter über die Zusammenarbeit.

Vetek Semiconductor ist China Hersteller und Lieferant, der hauptsächlich sic beschichtete Silizium -Carbid -Waferboot mit langjähriger Erfahrung produziert. Ich hoffe, die Geschäftsbeziehung mit Ihnen aufzubauen. DiScaated Silicon Carbid Wafer Boat wird in Halbleiterdiffusionsöfen verwendet, um die Wafer für verschiedene Hochtemperaturprozesse wie Ionenimplantation, Diffusion und Tempern zu tragen. Es kann eine stabile Umgebung für die Wafer liefern und die Einheitlichkeit und Konsistenz der Temperatur während der Verarbeitung sicherstellen.

SiC-beschichtete Siliziumkarbid-Waferboote weisen eine höhere Hitzebeständigkeit und chemische Stabilität auf, wodurch sie bei höheren Temperaturen betrieben werden können und eine längere Lebensdauer bieten. Darüber hinaus weisen sie geringere Materialverdampfungsraten und Gasadsorptionsraten auf, was dazu beiträgt, die Auswirkungen von Verunreinigungen auf die Waferverarbeitung zu reduzieren.

Wir können verschiedene Arten von Silizium -Carbid -Waferboot herstellen, z.


Vorteile unseres hochreinen Siliziumkarbids:

1. Hochtemperaturstabilität

2. Chemical Inertness

3.Geringer Gehalt an Verunreinigungen

4. Thermische Leitfähigkeit


Physikalische Eigenschaften von rekristallisiertem Siliziumkarbid

Physikalische Eigenschaften von rekristallisiertem Siliziumkarbid
Eigentum Typischer Wert
Arbeitstemperatur (°C) 1600 ° C (mit Sauerstoff), 1700 ° C (Reduzierung der Umgebung)
Sic -Inhalt > 99,96 %
Kostenloser Si -Inhalt <0,1%
Schüttdichte 2,60–2,70 g/cm3
Scheinbare Porosität < 16 %
Kompressionsstärke > 600 MPa
Kaltbiegefestigkeit 80-90 MPa (20 ° C)
Heiße Biegekraft 90–100 MPa (1400 °C)
Wärmeausdehnung bei 1500 ° C. 4.70x10-6/° C
Wärmeleitfähigkeit bei 1200 °C 23 w/m • k
Elastizitätsmodul 240 GPA
Thermoschockbeständigkeit Extrem gut


Vergleichen Sie den Semiconductor Production Shop:

VeTek Semiconductor Production Shop


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