Komponenten des Planetenreaktors Aixtron G10 aus massivem SiC

1. Hauptmerkmale und Vorteile

• Völlig dichte, bindemittelfreie Massiv-SiC-Struktur für hervorragende Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit

• Hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Thermoschockbeständigkeit bei Temperaturen über 1500 °C

• Extrem geringe Partikelbildung und hohe Reinheit, wodurch das Kontaminationsrisiko minimiert wird

• Hervorragende chemische Inertheit gegenüber Prozessgasen, die bei der SiC-Epitaxie verwendet werden

• Lange Lebensdauer bei wiederholten Hochtemperaturzyklen

• Präzisionsgefertigt mit engen Maßtoleranzen für zuverlässige Passform und Prozessstabilität

 2. Typische Anwendungen

Dieses feste SiC-Zubehör wird in wichtigen Funktionsbereichen des Aixtron G10-Reaktors verwendet, darunter:

• Abdeckplatten und ausgewählte Abdeckelemente

• Schutzringe und Verschleißteile

• Präzisionsstifte, Unterlegscheiben und kleine Strukturteile

• Andere kundenspezifische hochreine Einsätze, die einem intensiven Gasfluss oder thermischer Belastung ausgesetzt sind

Sie unterstützen eine stabile Temperaturverteilung, eine gleichmäßige Gaszufuhr und eine geringe Defektdichte während des großvolumigen epitaktischen SiC-Wachstums für Leistungs-MOSFETs, Dioden und verwandte Geräte mit großer Bandlücke.

3. Warum sollten Sie sich für VeTek Solid SiC für Aixtron G10 entscheiden?

Als spezialisierter Hersteller von Halbleitermaterialien bietet VeTek Semiconductor:

• Hochreine Feststoff-SiC-Komponenten, maßgeschneidert für Aixtron G10-Systeme, zum Beispiel: Abdeckring, innere/äußere Abdeckungen, Herunterzieh-/Stützplatte, Satellitenscheibe, Suszeptor

• Strenge Reinheitskontrolle und präzise CNC-Bearbeitung

• Ergänzende Lösungen, einschließlich CVD-SiC-beschichteter Graphit und TaC-beschichteter Teile für eine vollständige Abdeckung des Wärmefelds

• Kundenspezifische Designs, abgestimmt auf spezifische Prozessbedingungen und Reaktorkonfigurationen

Unser Solid SiC-Zubehör hilft Kunden dabei, die Produktivitätsvorteile der Aixtron G10-Plattform zu maximieren – hohe Waferleistung, hervorragende Dicke und Gleichmäßigkeit der Dotierung sowie wettbewerbsfähige Betriebskosten – und gleichzeitig die Lebensdauer der Komponenten zu verlängern und partikelbedingte Ausbeuteverluste zu reduzieren.