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CVD TAC -Beschichtungs Tiegel
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CVD TAC -Beschichtungs Tiegel

Vetek Semiconductor ist ein professioneller Hersteller und Leiter von CVD TAC Coating Crucible -Produkten in China. CVD -TAC -Beschichtungs Crucible basiert auf einer TAC -Beschichtung mit Tantal Carbon (TAC). Die Tantal -Kohlenstoffbeschichtung ist gleichmäßig auf der Oberfläche des Tiegels durch chemische Dampfabscheidung (CVD) bedeckt, um seine Wärmebeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit zu verbessern. Es handelt sich um ein materielles Werkzeug, das speziell in extremen Umgebungen mit hohen Temperaturen verwendet wird. Begrüßen Sie Ihre weitere Beratung.

Die TAC -Beschichtungsrotation der Anfälligkeit spielt eine Schlüsselrolle bei Hochtemperaturabscheidungsprozessen wie CVD und MBE und ist eine wichtige Komponente für die Waferverarbeitung bei der Herstellung von Halbleiter. Darunter,TAC -Beschichtunghat eine ausgezeichnete Hochtemperaturbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit und chemische Stabilität, was während der Waferverarbeitung eine hohe Präzision und hohe Qualität gewährleistet.


CVD TAC -Beschichtung Tiegel besteht normalerweise aus TAC -Beschichtung undGraphitSubstrat. Unter ihnen ist TAC ein Keramikmaterial mit hohem Schmelzpunkt mit einem Schmelzpunkt von bis zu 3880 ° C. Es hat extrem hohe Härte (Vickers Härte bis zu 2000 HV), chemische Korrosionsresistenz und starke Oxidationsresistenz. Daher ist die TAC -Beschichtung ein hervorragendes hochtemperaturbeständiges Material bei der Halbleiterverarbeitungstechnologie.

Das Graphit -Substrat hat eine gute thermische Leitfähigkeit (die thermische Leitfähigkeit beträgt ca. 21 W/m · k) und eine ausgezeichnete mechanische Stabilität. Diese Eigenschaft bestimmt, dass Graphit zu einer idealen Beschichtung wirdSubstrat.


CVD TAC -Beschichtungs Crucible wird hauptsächlich in den folgenden Halbleiterverarbeitungstechnologien verwendet:


Waferherstellung: Vetek -Halbleiter -CVD -TAC -Beschichtung Tiegel hat einen hervorragenden hohen Temperaturwiderstand (Schmelzpunkt bis zu 3880 ° C) und Korrosionsbeständigkeit, sodass es häufig bei wichtigen Herstellungsprozessen wie Hochtemperaturdampf (CVD) und Epitaxialwachstum verwendet wird. In Kombination mit der hervorragenden strukturellen Stabilität des Produkts in ultrahoch-hohen Temperaturumgebungen stellt es sicher, dass die Ausrüstung unter extrem rauen Bedingungen lange stabil arbeiten kann, wodurch die Produktionseffizienz und -qualität von Wafern effektiv verbessert wird.


Epitaxialwachstumsprozess: In epitaxialen Prozessen wie z.chemische Dampfabscheidung (CVD)und Molekularstrahlpitaxie (MBE), CVD TAC -Beschichtung Tiegel spielt eine Schlüsselrolle beim Tragen. Die TAC -Beschichtung kann nicht nur die hohe Reinheit des Materials unter extremer Temperatur und korrosiver Atmosphäre aufrechterhalten, sondern auch die Kontamination der Reaktanten auf das Material und die Korrosion des Reaktors effektiv verhindern, um die Genauigkeit des Produktionsprozesses und der Produktkonsistenz zu gewährleisten.


Als führender Hersteller und Leiter von CVD TAC Coating Crucible und Leiter Chinas kann Vetek Semiconductor maßgeschneiderte Produkte und technische Dienstleistungen gemäß Ihren Geräten und Prozessanforderungen anbieten. Wir hoffen aufrichtig, Ihr langfristiger Partner in China zu werden.


Tantal-Carbid (TAC) -Beschicht auf einem mikroskopischen Querschnitt


Tantalum carbide (TaC) coating on a microscopic cross-section 1Tantalum carbide (TaC) coating on a microscopic cross-section 2Tantalum carbide (TaC) coating on a microscopic cross-section 3Tantalum carbide (TaC) coating on a microscopic cross-section 4


Physikalische Eigenschaften der TAC -Beschichtung


Physikalische Eigenschaften der TAC -Beschichtung
Dichte
14,3 (g/cm³)
Spezifischer Emissionsvermögen
0.3
Wärmeleitkoeffizient
6.3*10-6/K
Härte (HK)
2000 HK
Widerstand
1 × 10-5Ohm*cm
Wärmestabilität
<2500 ℃
Graphitgröße ändert sich
-10 ~ -20um
Beschichtungsdicke
≥ 20 um einen typischen Wert (35 € ± 10um)


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