Wie dünn kann der Taiko -Prozess Siliziumwafer machen?

Was ist der Taiko -Prozess?

Der Taiko -Prozess ist eine Waferverdünnungs -Technologie, die die Kante des Wafers und nicht abweist, und nur den zentralen Bereich des Wafers. Dadurch kann der zentrale Bereich des Wafers eine extrem dünne Dicke erreichen, während die Kante des Wafers seine ursprüngliche Dicke beibehält.

Warum den Taiko -Prozess verwenden?

Wie in der obigen Abbildung gezeigt, ist der traditionelle Ausdünnungsprozess den gesamten Wafer und führt dazu, dass die Gesamtstruktur des Wafers sehr zerbrechlich, während des Produktionsprozesses extrem fragil und übermäßiges Verzerrung, was für die nachfolgende Fertigung nicht förderlich ist. Der Taiko -Prozess verleiht dem gesamten Wafer eine höhere mechanische Stärke, die dieses Problem perfekt löst. Warum heißt es der Taiko -Prozess? Der Taiko -Prozess ist ein Prozess, der von der japanischen Disco -Firma erfunden wurde. Die Inspiration für ihren Namen kommt von der japanischen Taiko -Drum (Taiko Drum), die dicke Kanten und dünnere mittlere Teile hat, daher der Name.

Was ist die Mindestdicke, zu der der Taiko -Prozess dünn ist?

Das obige Bild zeigt den Effekt eines 8-Zoll-Wafers mit einer Dicke von 50 uM. Das zweite Bild in diesem Artikel zeigt den Effekt eines 12-Zoll-Wafers, der auf 50um verdünnt ist.

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