Silizium -Carbid -Keramik -Waferboot

Die Vorteile der Verwendung von Siliziumkarbid-Keramik-Waferbooten von Veteksemi

● Sehr hohe Temperaturbeständigkeit bis 3000 F (1650℃)

●  Super Korrosionsbeständigkeit gegenüber Säuren, Lösungsmitteln, Salzen und organischen Stoffen, verschleißfest  

● Einfach zu reinigen

●  Starke Schlagfestigkeit

●  Rutschfrei

Die VeTek-Halbleiterindustrie verarbeitet diese Wafer typischerweise entweder in horizontalen Waferträgern oder in vertikalen Trägern.

● Der horizontale TrägerÜblicherweise als „Boot“ bezeichnet, besteht es aus drei oder vier horizontal angeordneten Stangen, die in einem Halbkreisdesign angeordnet sind, wobei jede Stange in regelmäßigen Abständen nach innen gerichtete Rillen aufweist. Jeder Rillensatz definiert einen vertikalen Raum zum Tragen eines vertikal angeordneten Wafers.

●  Der vertikale Träger, typischerweise als "vertikales Rack" bezeichnet, verfügt über drei oder vier vertikal entsorgte Stangen (oder Pfosten), die in einem Halbkreisdesign angeordnet sind, wobei jeder Pfosten in regelmäßigen Abständen eingestellt ist, um einen Raum für die Unterstützung eines horizontal entsorgten Wafers zu definieren.

Um die in diesem Bereich erforderliche geometrische Präzision zu gewährleisten, werden die drei oder vier Stäbe an einer oberen und einer unteren Platte befestigt. Die Abschnitte des Pfostens zwischen den einzelnen Schlitzen, die als „Zähne“ bezeichnet werden, haben den gleichen Abstand, um die Wafer in regelmäßigen Abständen von der Bodenplatte und parallel zu dieser zu stützen. Das gesamte Gestell wird dann zur Verarbeitung der Wafer in einen vertikalen Ofen gestellt.

Da ein Wafer, der auf einem vertikalen Rack verarbeitet wurde, weniger Temperaturgradienten über seinem Gesicht erfährt (im Vergleich zu einem in einem horizontalen Boot verarbeiteten Wafer), wenden sich die Halbleiterhersteller zunehmend in vertikale Öfen. Es gibt jedoch einen Nachteil der vertikalen Ausstattung. Die Wafer, die auf einem konventionellen vertikalen Rack angezeigt werden, werden nur an ihrer Außenkante unterstützt. Daher erleiden die Bereiche des Wafers, die auf diesen Zähnen ruhen, einen höheren Stress als der Rest des Wafers.

Wenn die Temperaturen im Ofen etwa 1000 °C überschreiten, werden diese Spannungen häufig erheblich und Teile des Einkristallwafers bewegen sich als Reaktion auf diese Spannung relativ zueinander entlang kristallografischer Platten. Dieses als „Schlupf“ bezeichnete Phänomen zerstört effektiv den Wert der Halbleiterbauelemente, die sich in dem Bereich des Wafers befinden, in dem der Schlupf aufgetreten ist.

Als führender Lieferant und Hersteller von Siliziumkarbid-Keramik-Wafer-Booten in China hat sich VeTek Semiconductor seit jeher der Bereitstellung fortschrittlicher Technologie und Wafer-Boot-Produktlösungen für die Halbleiterverarbeitungsindustrie verschrieben. Wir freuen uns aufrichtig darauf, Ihr langfristiger Partner in China zu werden.

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